1、ABF载板主要应用于算力芯片中，日本味之素占ABF材料95%以上份额。以ABF材料（Ajinomoto Build-up Film，味之素积层膜）制成的ABF载板是目前在IC载板中应用最为广泛的种类之一。ABF载板被更多地应用于对算力要求更高的CPU、GPU等领域。ABF材料由味之素于1996年推出，并于1999年正式商业化。目前味之素在ABF材料领域拥有95%以上的市占率（销售额口径）。

2、HPC及AI芯片快速发展，大幅拉动ABF载板及ABF材料需求。根据华经产业研究院数据及预测，应用于服务器和存储的HPC市场规模对应2021-2026年期间的CAGR分别为6.8%和8.6%。AI芯片方面，2021-2025年期间全球AI芯片市场规模CAGR可达到29.3%。HPC和AI芯片市场规模的快速增长，将明显拉动对ABF载板的需求。HPC或AI芯片用ABF载板相较于传统PC用ABF载板具有更多的层数且具有更大的面积。根据味之素自身的测算，2021年至2025年期间，ABF材料出货量的CAGR将达到16.08%。

3、目前ABF载板市场主要由中国台湾和日本企业占据主要份额，根据TPCA数据，2022年全球ABF载板主要生产国家（地区）分别为中国台湾、日本、韩国和欧洲，各自的市场份额（以产值为统计口径）分别为45.1%、34.6%、12.4%和7.9%。中国大陆方面，以深南电路、兴森科技为代表的大陆载板厂已分别于近2-3年布局了ABF载板的产能，由此将明显拉动国内ABF载板上游原材料的需求。

4、目前国内以宏昌电子、生益科技、华正新材等为代表的企业通过合作研发或自主研发的方式针对类ABF积层膜（堆积膜/增层膜）材料已有所布局。我们认为随着HPC和AI芯片领域需求的快速放量，以及中国大陆ABF载板企业自有产能的逐步落地，中国大陆市场对于ABF材料的需求将明显提升。另外，考虑到日本味之素自身产能扩增速度有限，外加美国、日本等国家有关部门在半导体关键材料、设备、技术领域对我国的出口管制，因此ABF材料的国产化重要性同样凸显。建议关注：宏昌电子、生益科技、华正新材。

风险提示：原材料快速下跌和维持高位的风险；下游需求不及预期风险。