【半导体核心设计】
韦尔股份、卓胜微、兆易创新、恒玄科技、圣邦股份、芯朋微、晶丰明源、思瑞浦、芯原股份;
【军工芯片】
紫光国微、景嘉微;
【功率】
华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、新洁能;
【半导体代工、封测及配套】
IDM:三安光电、闻泰科技、士兰微;
晶圆代工:中芯国际、华润微;
封测:长电科技、通富微电、深科技、华天科技、晶方科技;
材料:彤程新材、鼎龙股份、兴森科技、安集科技、雅克科技、沪硅产业、立昂微、晶瑞股份、上海新阳、南大光电;
设备:北方华创、中微公司、华峰测控、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、盛美半导体;
【苹果链龙头】
立讯精密、歌尔股份、京东方A、欣旺达、领益智造、大族激光、鹏鼎控股、比亚迪电子、工业富联、信维通信、东山精密、长盈精密;
【光学】
瑞声科技、舜宇光学科技、丘钛科技、欧菲光、水晶光电、联创电子、苏大维格;
【消费电子】
精研科技、杰普特、科森科技、赛腾股份、智动力、长信科技;
【面板】
京东方A、TCL科技、激智科技;
【元器件】
火炬电子、三环集团、风华高科、宏达电子;
【PCB】
鹏鼎控股、生益科技、景旺电子、胜宏科技、东山精密、弘信电子;
【安防】
海康威视、大华股份