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润和软件（题材归因）考古研究

mungersay

2021-06-20 23:09:13

核心标的之二：润和软件】
2、润和软件：深度绑定华为，提供多芯片适配能力。
基本业务：润和软件是国内领先的软件整体解决方案与服务供应商，当前第一大业务板块为金融科技（银行IT）。近年来公司的一大亮点在于拓展华为。
和华为的业务联系：
公司主要帮助华为解决两个问题：第一个是硬件合作海思：主要指的是做硬件模组和板卡。第二个是适配鸿蒙：帮华为去做鸿蒙系统跟不同硬件平台的适配优化，提供适配后的鸿蒙系统、开发套件和中间件，做好智能设备底层软件平台。
鸿蒙体系中的核心竞争力：
纯国产化路线：润和的硬件模组和板卡主要合作的芯片厂商有海思、展锐、 ASR、全志科技等。换而言之，公司在芯片端走的是纯国产路线，与中科创达的海外芯片（绑定高通）路线不同。
在芯片端，公司绑定国产芯片，除了最深度合作的海思以外，已经延展至其他巨头如展锐、以及造芯新势力ASR等，凭借这一优势，公司能更好地对接鸿蒙OS端，输出“多芯片适配”能力。
底层逻辑来讲：鸿蒙定位万物互联，并不会只绑定海思，因此多芯片适配问题至关重要，国内芯片方如展锐、ASR、全志科技等都将参与其中，
多芯片适配基础上，万千终端联结带来的业务想象空间极大：1）终端适配；2）开发套件/中间件；3）测试认证是公司主要做的事情。其中业务量最大的还是看开发套件，华为方面披露，2021年鸿蒙操作系统的总覆盖目标是3亿台，则假设远期目标是覆盖10亿台终端，润和有望参与其中相当比例的终端联通，带来巨大远期空间。

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