HBM3E是一种基于3D堆叠工艺的DRAM存储芯片，AI服务器对其需求强烈，在摩尔定律放缓、GPU核心利用率不足的背景下对高带宽存储反而成为瓶颈，HBM是破局关键。 

HBM的叙事：摩尔定律的瓶颈决定了GPU自身的迭代已无法跟上算力需求的增长，英伟达选择的最优方案是通过存力弥补，当前英伟达H200搭载的HBM3e为海力士新一代产品，明年三星、美光有望同步量产，新一轮行业趋势已经来临，后期包括相对落后的国产算力大概率也会效仿，HBM在接下来很长一段时间里会是Al硬件中增速最高的细分。随着存储大厂开始扩产HBM，市场关注利好相关材料、经销、设备、封测等环节发展。

有存储行业整体复苏逻辑打底，市场乐观预期认为HBM凭借较好的产业趋势脱颖而出有望成为“长期主线”（保留观点）。 

产业权威认可： 

1）英伟达创始人黄仁勋曾表示计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM打破内存带宽及功耗瓶颈。

 2）前不久2023年韩国投资周半导体会议上，SK海力士表述观点，在人工智能的驱动下，HBM内存芯片需求倍增，未来三年的年均复合增长率将达到82%。

 3）SK 海力士 DRAM 营销副总裁 Park Myoung-soo 强调：“公司明年第四代 HBM3 产品和第五代 HBM3E 产品的供应量都在增加，并已完全售空。现在更是与客户和合作伙伴就 2025 年 HBM 产量进行生产和供应的讨论也在进行中。

“ 需求端：带宽为算力提升瓶颈，HBM与大模型相辅相成。HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，打破了“内存墙”对算力提升的桎梏，其具备高带宽、低功耗的特点，面对AI大模型千亿、万亿的参数规模，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。目前全球HBM产能主要用于满足Nvidia和AMD的AI芯片需求。随着大型互联网客户自研AI芯片陆续推出，HBM客户群预计将大幅扩容，HBM对全球半导体市场的影响力将进一步加大。

据TrendForced预测，2024年整体HBM营收有望达89亿美元，年增127%。 供给端：产品升级，产能速增。此前三星也在向 AMD 提供 HBM3 和交钥匙封装服务，随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储芯片制造商三星和 SK 海力士准备将 HBM 产量提高至 2.5 倍。

从市占率上看，预估2023~2024年三星和 SK 海力士HBM市占率预估相当，合计拥HBM市场约95%，美光约占5%。原厂加大投入，带动HBM产能持续扩张。据TrendForced数据，原厂通过加大TSV产线来扩增HBM产能，预估2024年HBM供给位元量将年增105%，多数HBM产能24Q2有望陆续开出。

其中，随着HBM3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，其更高的ASP有望带动2024年HBM市场显著成长。 

风险与机会：

 1）HBM有两条逻辑线。

一条是炒小盘的活跃资金炒半导体特别是存储芯片的周期反转，把HBM当成了开路先锋，毕竟可以讲0-1的故事，又没有机构筹码，给了个文字钉叫存力，用半导体/存储的复苏逻辑打底来引流关注。

第二条是算力概念的进一步挖掘，毕竟有不少人觉得现在HBM是帮助算力提升，本质还是炒大模型到炒算力再到炒算力提升，本质还是AI概念讲故事轮着炒的逻辑，但高度受限于AI整体层面已经属于逐步退潮反弹派发，毕竟AI的高点套着大量筹码难以突破，所以业绩无法兑现的情况下没有阿尔法全靠贝塔，关注AI概念和微盘股行情的高度与持续性，风险是后期全球降息预期带来的增量资金推动题材风格切换至成长风格。

  2）HBM机会无法完全对标CPO光模块，虽然HBM高带宽存储是明确的趋势，但是国内这些边角料公司和光模块公司质地大有不同，国内光模块公司好歹是核心供应商，可HBM主产业链在韩国，即使人家涨价赚钱，也不关国内厂的事，国内相对靠谱一点的也就是给三星检测设备的，有收购日本企业供应晶圆厂HBM产线设备的赛腾股份，有持股供应HBM测试设备韩国企业的亚威股份，还有给海力士做经销商的香农芯创。 

3）既然想找跟CPO的类似性，想分享红利，就要往上游材料挖，HBM的上游环氧塑封料（GMC）全球量产仅住友电木、昭和电工、A股的华海诚科，产业增量需求空间大，上游材料部分要给国内供给；再往上挖，为了解决HBM封装厚度增大和散热需求大的问题，GMC需要大量添加核心原材料low-α球硅和low-α球铝，成本占GMC中的70%-90%，上面三家GMC量产企业的核心原材料国内供应商是A股的联瑞新材。 

预期与现实：

 1）按照周末游资吹票的说法，吹HBM就类似当年咱光伏里的石英砂、pvdf的逻辑，算力卡里面这个东西成本占比20%左右，以HBM上有材料球铝为例，现在都是这么按的计算器，SK 海力士副会长兼联席 CEO 朴正浩透露，今年公司高带宽内存HBM芯片出货量为 50 万颗，预计到 2030 年将达到每年 1 亿颗，行业增速按照7年200倍。然后游资再一拍脑袋，说现在球铝海外供应商价格300万/吨，出货1000吨，也就是30亿规模，然后吹到30亿*200，2030年6000亿市场。

2）实际上，今年HBM全行业出货量基数远不止50万，毕竟50万可能也就才对应10万颗GPU，实际上今年行业可能有1000万颗HBM。如果2030年到1亿颗，是7年10倍，对应行业复合增速40%，而且这已经是非常乐观的线性推算情形。另外，球铝出货1000吨不假，可下游应用9成以上都不是HBM，所以实际HBM对应球铝市场可能现在是小几亿。综上，你面对的是现在小几亿，7年后扩大10倍到几十亿的市场，而游资吹票一下给行业夸大了100倍。最后常识上讲，上面吹后面国产化放量，300万/吨这个价格也是离谱的，毕竟能国产化的球硅，也就几万块钱一吨。 

3）综上，以国内一级产业和二级市场的内卷和勤奋，机会肯定没远期吹的那么性感，业绩贡献与基本面支撑有限的情况下持续性也存疑，核心还是事件催化下的筹码驱动，先进封装炒完了，资金出来炒这个。

不等同于我们擅长的机构派产业景气度驱动的成长价值投资，题材概念的核心不是基本面或估值业绩而是筹码与情绪，可参考前面AI那些快跌回原型的过气龙头和后面的减肥药短剧等等，刚起涨或者没涨的时候，你需要考虑逻辑驱动空间测算来找到参与价值，后面涨起来了，这些虽然也依然是要考虑的，但更多的就是跟踪市场情绪观察图形量价了。

   在A股，90%的题材概念驱动。

  在事后看，都是涨的时候才是真的，跌了都是假的。