建投电子:芯原股份,半导体IP龙头,在LG SoC芯片获得重大突破;与微软在AI领域合作有望渐入佳境
事件:11月22日,芯原股份宣布,LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能
1、公司是中国大陆排名第一的半导体 IP 供应商,知识产权授权使用费收入排名全球第五。本次LG采用芯原的矢量图形IP,是公司IP业务的里程碑。今年4月,公司曾与微软在Windows10 IoT展开合作,随着微软AI布局深入,双方未来在AI领域合作空间广阔
2、Chiplet 异构集成突破瓶颈,公司第二曲线进展迅速。Chiplet 结构可以广泛应用于高性能计算、自动驾驶、高带宽存储器等。目前,公司针对数据中心、智慧出行等市场需求,从Chiplet芯片架构、接口IP等方面入手,持续推进Chiplet技术与解决方案产业化
投资建议:随着人工智能、自动驾驶、高带宽存储器等发展,IP 复用性需求扩大,公司有望获得快速成长的机会,考虑到芯原股份市占率低及未来成长性明显,我们以 2024 年的 PS 为 16X 给予6个月目标价 93.63 元,维持“买入”评级。