润欣科技携手奇异摩尔加快布局Chiplet和AI算力芯片-韭研公社

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润欣科技携手奇异摩尔加快布局Chiplet和AI算力芯片

夜长梦山

2023-11-27 09:00:47

润欣科技携手奇异摩尔加快布局Chiplet和AI算力芯片【持续加码投资核心技术】：公司披露对外投资，间接持有奇异摩尔股权，以芯片分销为基础，芯片设计开启第二增长曲线

公司与奇摩兆京达成股权转让协议，润欣科技出资1500万元并通过奇摩兆京间接持有奇异摩尔2.88%股权。双方合作进一步深入。后续在奇异摩尔达到意向协议约定的经营目标后，公司将以增持奇异摩尔的股权至不超过20%。通过公司多年积累的汽车电子、AIOT、智能穿戴等市场的客户和销售渠道，公司在协助奇异摩尔在 Chiplet 互联芯片、网络加速芯粒与感存算一体化芯片等的设计和推广的同时深度参与ASIC 定制、算法设计、芯片交付与行业组合方案在内的一系列行业解决方案。【Chiplet是未来封装的重要解决方案】：AIGC浪潮下chiplet重要性凸显和传统SOC芯片架构不同。Chiplet将主要的功能单元(IP)分拆成独立芯粒，通过先进封装技术和Die-to-Die接口，将不同工艺的模块化芯粒进行垂直堆叠，并将其连接到Chiplet互联网络(OCI)中，从而有效减少芯片单位面积、缩短芯粒联接距离、降低功耗，满足市场不断增长的算力、存储和互联需求。【奇异摩尔是Chiplet方案解决公司】奇异摩尔是UCIe联盟的首批成员之一，深度参与了UCIe 1.0标准的完善和UCIe 1.1规范的制定。公司推出基于UCIe标准的系列Die2DieIP，适用于不同芯粒（chiplet）间的互联。通过和头部客户联合创新研发，推动高性能大算力芯片商业化落地，数据中心和高性能计算领域客户可将其运算芯粒3D堆叠在Kiwi Base Die上，实现算力叠加和3D近存，从而在大幅增加芯片性能、提高数据传输速度的同时，缩短研发时间并降低量产成本。【奇异摩尔核心产品KIWILink对标英伟达NVLink与昇腾适配】：华为昇腾920单卡性能与A100一致，当前卡间互联和集群能力方面有待突破。奇异摩尔当前投入7nm算力芯片研发，同时具备2片连1片方案，KIWILINK 400+ 速率，能够支持华为昇腾芯片互联需求。