1、  博敏高端载板包括IC载板和AMB陶瓷基板，从16年开始布局研发。根据浙商证券AMB陶瓷基板26年16亿美元，复合增速25%。而IC载板是存储芯片、GPU重要衬底，全球市场空间127亿美元。两种高端载板国产化率都极低，约5%左右，市场空间巨大。

2、AMB陶瓷基板是800V平台下SiC芯片首选基板，博敏上上市公司唯一量产，通过了多家客户的认证且获得订单，新开拓的客户包括第三代半导体头部企业、海外车企供应链客户等。

根据互动易公司取得了华为碳化硅1亿AMB陶瓷载板大单，听了相关录音，内容属实，将于四季度开始交付，读者可以自行求证。

3、存储图片ddr5意义重大，国内内存晶圆破局者只有长鑫（长江主做硬盘），HBM国产破局者也只能是长鑫，在ddr5攻克的前提下，想信长鑫攻破HBM也只是时间问题。博敏电子和合肥经济技术开发区签署2IC载板投资协议，其中20亿投资陶瓷基板，其余投资IC载板，根据公司调研纪要显示，IC载板主要是服务长鑫存储芯片需求。