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【纪要】中科创达(300496)会议纪要20231204
慧选牛牛
买买买的机构
2023-12-04 19:26:03
问:大模型的落地的情况如何?答:最近13B模型跑起来,可以通过高通芯片跑起来。这样可以通过云端和端侧的大模型来布局,端侧包括手机、AI手机和AIPC。大模型在布局过程中需要底层的操作系统和芯片能力,依然需要底层的操作系统和芯片能力。目前已经有初步的结果,跟客户在密切的沟通中,帮助客户继续赋能。问:AI手机和AIPC在边缘端遇到的实际问题有哪些?答:在AI手机和AIPC的边缘端,可能遇到的问题包括散热和性能匹配等方面。但在优化大模型时,还需要进行不断的优化,包括响应速度等方面。问:AI加上场景有哪些新的应用拓展的方向?答:可能会联调底层计算,比如计算中间件和平台来支撑新的应用展开。问:AIPC领域有哪些布局方向?答:我们已经做好了基于高通X平台的参考设计开发版,可以提供给厂商或生态伙伴进行进一步的开发。问:创达对ARM架构的未来发展趋势有何看法?答:创达在芯片厂商中都是支持的,不管是arm架构还是X架构,我们都支持。未来在arm架构里边的发展领域应该也是非常广泛的,比如苹果的本很多现在都在转向自己的芯片,因此对创达来讲,我们在芯片厂商中都是支持的。问:创达对arm架构的未来发展趋势有何看法?答:创达在Win arm架构的未来发展领域应该也是非常广泛的。因为arm架构在功耗和计算性能方面都有很多优势,因此随着整个产业生态的推展,未来在arm架构里边还能有一个比较快速的发展。问:创达的大模型和手机厂商的模型之间如何竞合?答:不存在竞合关系,创达并不会依赖于其他有能力去做操作系统,而是形成不断的新的竞争门槛,我的平台在不断迭代更新。问:如何理解打个比方中的汽车座舱中的不同版本?创达是如何利用技术平台的核心竞争力提高自身的核心竞争力的?答:指的是不同的产品版本,不同的客户会形成自己的产品,而产品研发是基于这个基础平台进行的。创达不断打造自己的核心竞争力,通过围绕客户领域进行定制开发,或者帮助客户重新开发,不断提高自身的核心竞争力,形成自己的核心竞争力门槛。问:大模型在产品研发和应用中的核心竞争力是什么?答:核心竞争力的门槛就大、大提升了。因为大模型具备自建的基础平台的能力,能够快速推出产品,形成一个全新的平台。问:创达是如何保证自己的领先性的?答:通过提供一个全套的平台,为OEM厂商提供计算逻辑层的支撑,从而保证自己的领先性。问:创达的商业模式机会主要在哪些方面?答:于自身的技术平台的核心能力的机会。这是一个非常重要的机会。问:创达在芯片支持方面的策略是什么?答:创达不会特定选择芯片厂商,而是支持arm架构的芯片,无论客户选择何种芯片厂商,都能提供支持。问:创达认为哪一个终端可能是最容易先跑出来的?答:创达认为在座舱领域中,大模型加座舱是一个非常可以展开的一个确实的场景。问:大模型赋能是否可以带来商业模式或溢价能力的不同?答:大模型赋能的商业模式极其简单,一方面是云端收费,另一方面是按照项目或一次买断收费。项目式的开发中也有复用和积累。对于IP产品,核心竞争力是领先于客户,或能够提供价值,这是更关键的。问:卡位客户的核心竞争力是什么?答:在于速度、技术能力和推出新平台的能力。落地速度是关键,预计明年上半年或中期可以逐渐看到落地场景。问:AI时代的商业模式如何影响会计报表?答:商业模式主要包括技术卡位、客户粘性、价值增加和毛利率提升。具体商业模式要看技术变革所带来的时代和战略考量,不能简单地以会计报表进行比较。问:AI技术变革对价值和毛利率有何影响?答:有促进作用,不存在存量竞争。这个技术迭代对长达来讲更重要。问:更新一下关于车、高通的进展?能否提供和英伟达合作的线索?答:现在我们也在准备这个美国的CS,1月9号到12号,这个是这个产业链的一个非常重要的一个展会。在陆陆续续的往汽车里边,从座舱会发刚才也提到了会发布8.0版本,2.0版本的话,里边会把这个基于大模型放到里边,然后同时这个也会支持在座舱里边。问:未来如何推进新的产品?答:跟马自达的战略合作在不断加深,包括沿着中国区的研发,还有未来会布局很多新的产品。问:未来会推出哪些方案产品?答:舱驾融合的方案产品,包括整车OS和芯片,会广泛支持英伟达平台和安卓系统。问:两域融合会如何演进?答:涉及软硬结合的产品,需要跟硬件公司竞争,但创达的战略是明确的,软件是核心。问:座舱预控软件的主导地位是什么?自动驾驶领域为什么要做软硬体?预控的核心是什么?答:座舱里边是一个大的价值,而且这个软件它的BOM价格在里边所占的比重不断提升,因此它是一个非常大的一个增量市场。高安全性、高可靠性的情况下,如果只做软件的话,那个来讲就等于是在这个里边。因此在这里边的话,既把这个软件做好,同时要自己做硬件,来形成最终的产品交付给客户。依然是软件,因为未来整个里面的软件迭代和这个软件延展依然是软件。问:地平线平台的软硬一体策略是什么?答:现在是跟地平线公司布局软件,但并没有到软硬体。因为当前先把一个平台去做好,做优来去展。问:整车操作系统的定位是什么?答:以软件的独特性和软件的核心能力来驱动跟硬件的整合,来形成软硬体的。问:手机领域有没有看到AI手机带来的新的技术迭代和研发需求的产生?手机的新研发需求产生的拐点是否已经出现?答:手机业务下滑主要是由于存量市场中的业务减少,但AI手机出现后带来了新的技术迭代和研发需求,厂商也在积极布局。未来手机的拐点能够逐渐出现。AI手机出现后带来了新的技术迭代和研发需求,这个领域属于存量市场和红海市场,未来的拐点能够逐渐出现。问:软硬一体方案的硬件进展有什么新的变化?答:给车提供的软一体方案已经实际上车了,正在推进定点客户,沿着产业链来推进。问:未来公司在新的产业趋势下,对人员的头像有什么调整?答:人员扩张计划未来主要投入在AI、机器人、PC、手机和汽车等领域,包括业务线和支撑团队。问:请问物联网领域未来的创新机会有哪些?公司计划布局哪些人才?公司计划投资哪些领域?公司将如何应对新的物联网领域的创新?答:AIPC的出现是一个启发,让大家能看到很多的物联网,因为就是一个可穿戴设备,但是能够做的非常创新,也比较惊艳。未来物联网领域整个产业的创新,通过AI推进,还有很多的机会。我们将会将AI作为一个主要的一个布局的方向。根据产业方向,我们基本都是布局这个新的领域新的方向的人才。未来的话,原有的老旧领域的人才不会再增加了,基本都是面向于新的方向来去布局人才。公司计划投资的领域是物联网领域,特别是AIPC的出现和物联网产品的创新。公司将会通过AI技术来应对新的物联网领域的创新。(节选)
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