先进封装天天是酒瓶装新酒，今天又来消息了：【行业推荐】先进封装风口再起，国产替代刻不容缓！

事件1：今日，中国台湾公布核心关键技术清单：14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得，中国台湾相关机构公告，共22项技术为核心关键技术清单，这次公告内容以具主导优势与保护急迫性之技术为第一波清单，涵盖科技、太空、农业、半导体、资通安全等技术领域。
在半导体部分，中国台湾方面公告，14nm以下制程之IC制造技术及其关键气体、化学品及设备技术、以及异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术等，为台湾核心关键技术。

事件2：据报道，中芯国际正在使用DUV的5nm技术，可以用于华为的下一代麒麟SoC，

先进封装或为后摩尔定律时代提升芯片性能关键，
近年来以高性能计算、人工智能和5G通信为代表的需求牵引，加速了集成电路的发展，以尺寸微缩为主线的摩尔定律发展放缓，22nm工艺节点以下芯片的设计和制造成本呈指数级增加，而先进封装通过增加I/O触点数量及传输速率提升芯片整体性能，成为突破当前瓶颈的关键技术。Yole数据显示，2022年全球先进封装市场规模443亿美元，并预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%。

  由于核心设备的缺失，我们不得以要用更复杂的工艺，更多的材料损耗，来尽量实现芯片参数的提升。很简单一个道理，在先进封装的命题下我们需要三个东西：设备 工艺 耗材，之前对先进封装的炒作，也是围绕这几个点。但先进封装的板块已经太久没有新面孔了，老股票上也上不去，下也下不来，筹码分布一团稀碎。北交所30厘米，点燃了多少激情，而且与主板当日最强板块共振效果极强。昨天食品饮料强，北交板了四个，今天锂电强，北交板了2个。现在可以看看天马材料的先进封装含金量了：
1.公司产品中是否涉及先进封装材料？

  回复：公司产品球形氧化铝是一种导热填充材料，可用于电子材料的封装封测。目前，随着国内对电子元器件的叠装和集成化，对导热填充材料的散热性提出更高的要求。

  球形氧化铝的下游主要用于制作导热界面材料（如导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶等）、导热工程塑料、导热铝基覆铜板、特种陶瓷领域等，最终延伸可用于新能源、电子材料、高端基板行业等的封装封测。 2007 年以来，作为国内较早研发球形氧化铝的企业之一，公司持续稳定供应该类产品，并获得国家创新基金支持。目前，公司在建年产 5 千吨的球形氧化铝生产线，该产线投产后，将进一步完善球形氧化铝产品品类，满足客户定制化的系列产品需求，同时将助推该类产品向更高端的应用领域发展。
2。在高导热材料领域， 随着 5G 通信、光伏、汽车电子等产业的发展，工业电子设备与导热填料等相关产品带动了具有优异性能的导热界面材料发展，导热用球形氧化铝的需求不断提升。一方面，电子元件对材料的导热性要求极其严苛，需要具备良好的散热性能；另一方面，新能源领域的动力电池及光伏电池对耐候程度高、电绝缘性好、密封性强的导热胶粘剂也提出了更高需求。与此同时，导热用球形氧化铝的球形形状使之具备良好的导热性，作为先进封装材料亦具有良好的绝缘性能与热稳定性。
3，随着芯片不断朝着小型化、集成化、高端化的方向发展，对封装材料的散热性、绝缘性、稳定性、可靠性和气密性等方面的要求也不断提高，陶瓷基封装材料的应用比例亦不断上升。目前，日本京瓷和日本住友等国际企业在陶瓷封装材料领域占领了大部分市场份额，国内高端芯片封装材料主要依赖进口，国产化替代需求旺盛。
    可见公司的两大主营产品球星氧化铝和陶瓷基封装材料均可用于先进封装。而且销售额稳步增长。在一片什么疲劳的先进封装板块，30厘米的封装材料新军，拭目以待。