昨晚AMD推出下一代数据中心 GPU 加速器MI300系列,其中MI300 X提供的HBM(高带宽内存)密度是英伟达H100的2.4倍,HBM带宽是H100的1.6倍。
关注HBM概念,我印象深的还是佰维存储
另外就是台湾14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得,关注通富微电和文一科技的机会,另外之前被监管的票后面都反弹了一波,那么文一是不是也有机会呢?
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