在中科院物理所的支持下，天科合达是国内唯一一家所有技术全部自研自主的企业，在碳化硅芯片产业链中独占75%利润份额的高科技企业，业务包括了自产碳化硅单晶炉、8英寸碳化硅衬底和6英寸碳化硅外延等全部自主自研大规模量产。2024年初天科合达碳化硅产的全球市占率排名第二，国内排名第一。 2025年天科合达市场占率将达到世界第一的水平。

      600509天富能源持有天科合达9.09%股权为第二大股东，母公司天富集团持有天科合达11.6%股权，为第一大股东，两者为一致行动人，共持有天科合达20.7%股权。另外股东有，中科物研所5.6％，宁徳时代4.7％，厦门中和致信3.8%，国家基金3.7％，高瓴4.6%（合计），华为哈勃3.5％，以及比亚迪等等，还有管理层总计持股20%左右。股东们的背景都非常靓丽。

      天科合达是北京市重点科技项目，持有碳化硅产业化研究的国家级重大重点课题项目，受到国家政府层面的大力支持，2023年天科合达营收达15亿左右，净利润3亿多，开通绿色通预计2024年4月份天科合达估值350亿到500亿区间在北交所上市。2023年大年初一中央新闻唯一报道的科技企业就是天科合达，科技地位高。

      以下量产产能和数据是根据公开报告、公众号和研究报告数据汇总，真实可靠。

      11月6日，天科合达发布碳化硅衬底产业化基地建设二期项目招标公告，总建筑面积为105100 ㎡，总投资约20亿元,规化产能衬底25万片。

公开信息显示，该项目位列《北京市2023年重点工程计划》新建项目名单，为扩产项目。该基地计划新建800台碳化硅单晶生长炉及其配套加工设备，可年产碳化硅晶片达25万片，预计于2024年建成投产。

       权威报告发布，碳化硅行业一目了然。

      以碳化硅为代表的第三代半导体材料是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一，可广泛应用于新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。近期，国际著名研究机构YOLE集团发布报告《Power SiC 2023  Market and Technology Report 》，从YOLE集团报告中可以看出，2021至2022年，全球碳化硅衬底市场增长实现快速增长，在2022年全球衬底市场规模达到6.92亿美元。2022年天科合达导电型碳化硅衬底的营收达到8760万美元（6亿左右），营收占全球总营收达到12.8%，较2021年倍数提升。22年天岳先进导型碳化硅衬底电营收1710万美元（1.2亿）。另外，天科合达导电衬底2022年在国内占据60%左右的市场份额，山东天岳占据12%的市场份额。2023年底天科合达导电型碳化硅衬底的营收达15亿元左右（量产30万片），国际市场占有率将达30%左右，全球排名第二。23年底天岳先进导型碳化硅衬底电营收达9亿元左右（量产18万片）。预计2024年天科合达达产50万片，天岳先进达产30万片。