一. 消息面汇总

AI浪潮下，先进封装需求水涨船高，CoWoS之外，另一先进封装技术也走向聚光灯下。

目前台积电正大举扩产SoIC（系统级集成单芯片）产能，正向设备厂积极追单。

台积电激进扩产SoIC或与大客户需求有关：AMD是台积电SoIC的首发客户，其最新AI芯片产品正处于量产阶段，预计明年上市的MI300芯片将采用SoIC搭配CoWoS。

苹果则将采用SoIC搭配热塑碳纤板复合成型技术，目前正小量试产，预计2025-2026年量产，拟应用在Mac、iPad等产品。

台积电另一大客户英伟达，其目前产品主要采用CoWoS封装技术。

二. SoIC封装技术解析

作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术。

SoIC设计是在创造键合界面，让芯片可以直接堆叠在芯片上。

封装技术主要指标为凸点间距，凸点间距越小，封装集成度越高，难度越大。台积电的3D SoIC的凸点间距最小可达6um，居于所有封装技术首位。

与CoWoS技术相比，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，还可以与CoWoS/InFo共用，实现多个小芯片集成。

三. 相关个股梳理

先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。

相较传统封装，先进封装对测试机的需求量增多；同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、电镀设备、薄膜沉积设备等在内的新需求。

（1）封测厂商

国内厂商包括：长电科技、 通富微电、华天科技、晶方科技。

（2）先进封装材料

国内厂商包括：兴森科技、华海诚科、联瑞新材、宏昌电子、飞凯材料、壹石通、德邦科技、华正新材。

兴森科技：主营PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司FCBGA封装基板应用于GPU、FPGA、高端ASIC、AI芯片等高端芯片封装。

华海诚科：半导体封装材料供应商，公司成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料。

联瑞新材：无机填料和颗粒载体行业产品供应商，公司有产品批量用于半导体先进封装材料。

（3）封测设备

国内厂商包括：至正股份、易天股份、长川科技、文一科技、光力科技、芯碁微装。

文一科技：半导体封测专业设备供应商，公司正在研发的晶圆级封装设备，可用于第三代半导体材料封装。

光力科技：主营半导体封装测试环节的精密加工设备，包括划片、切割系列设备。公司的高端切割划片设备可用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。