通富微电表示，受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，2021年国际国内市场需求保持旺盛。同时，在面向未来高附加值产品以及市场热点方向方面，公司在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域与各个领域的头部厂商深度合作，并积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，目前已经拥有覆盖全品类封装测试技术。  在CPU\GPU领域，2016年通富微电通过收购AMD苏州、槟城两大封测厂各85%的股权，从而与AMD 形成"合资+合作"的强强联合模式。目前AMD有80%以上的产品都是由通富微电完成，特别是AMD的锐龙桌面版、移动版及GPU的封装都是由通富微电完成，公司不仅是国内同行中唯一为AMD提供封测的厂商，也是国产封装公司少有的掌握7nm芯片封装的半导体封测公司。    

在5G领域，通富微电是全球第一（联发科）和全球第四、国内第一（紫光展锐）的5G芯片厂商最主要的封测服务商之一，未来随着5G智能终端出货量增长带动主芯片、各种套片及蓝牙、WiFi、射频类芯片市场需求快速上升，公司在5G方面将迎来发展机遇。在汽车电子领域，公司在汽车电子领域布局20年，先后导入国内外顶尖汽车芯片客户，在客户、技术、产能等方面都具有很强的先发优势，是国内领先的汽车电子封测厂商。                                                                                在存储器领域，通富微电在国内率先与国内存储器龙头长江存储、长鑫存储结为战略合作伙伴，目前已经实现了大规模生产存储器产品，占有三分之一以上市场份额。                                                                                     在显示驱动领域，2020年中国大陆显示驱动芯片封测市场规模达到46.80 亿元，显示驱动芯片封测业务已逐渐开始转移至中国大陆。而通富微电围绕显示驱动率先布局，客户包括集创北方、格科微、晶门、奕力、昇显微等成长速度迅猛的国内显示驱动龙头企业，未来也将迎来该领域的业绩爆发。                                                                                           通富微电未来不仅有AMD、联发科等大客户业绩的业绩支撑，在国产替代趋势下，公司也有望成为CPU/DRAM/面板景气向上、国产替代加速背景下的受益者。从此次公司股权激励计划业绩考核要求中，也能看出公司对未来发展抱有较强信心。