半导体设备:公司已实现8英寸大硅片设备100%整线覆盖(晶体生长、切片、抛光、外延等),并具备 12英寸单晶炉、抛光机等核心设备的供应能力,技术达到国际先进水平; 预计随着国内半导体 8-12 英寸硅片重大项目陆续落地,2022年公司半导体设备订单有望加速突破
碳化硅:公司已与客户A形成采购意向,2022年-2025年将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23万片。 预计达15.2亿元(含税)。 公司计划在宁夏银川建设年产40万片6英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能,计划于2022年试生产。目前 公司已组建原料合成+长晶+切磨抛的中试产线,并完成 6-8英寸长晶热场和设备开发。
2021年公司业绩同比增长100%,受益于公司精益化管理,单Q4净利率达31%、盈利能力超预期
投资建议:看好公司在光伏、半导体、蓝宝石、碳化硅领域未来5年业绩接力放量 预计公司2021-2023年归母净利润为17.1/24.7/34亿元,同比增长100%/44%/38%,对应PE为46/32/24 倍。维持“买入”评级。
风险提示:半导体设备交付低于预期;碳化硅研发进展低于预期