涨跌幅:8.68%
板块异动原因:
半导体;2024年国内半导体行业逐步复苏,以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破,有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。
个股异动解析:
半导体封测+芯片
1、全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试,主打12英寸、8英寸的CP服务等封装芯片测试。
2、公司孙公司苏州科阳的客户为芯片设计公司,已储备TSV等先进封装核心技术。可提供8英寸晶圆级规模化封装加工服务,主要封装产品包括图像处理传感等芯片。
3、公司致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域,横向拓展先进封装和高端测试业务集成电路产业:包括苏州科阳光电科技(封装)、江苏艾科半导体等。
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