1月21日讯，AI带动存储需求，三星、SK海力士及美光2024年上半年稼动率全面调升，三星第一季自77％上修至81％，第二季将续由85％上修至89％；SK海力士第一季由92％上修至94％，第二季续上修至95％；美光第一季则由95％上修至98％。

稼动率是指一台机器设备实际的生产数量与可能的生产数量的比值。

产业界人士认为，原厂的稼动率及资本支出的上修，主要是反映库存去化已完成，而自2023年第四季起，手机及PC需求转佳，加上AI崛起后，AI服务器、AI PC及AI手机陆续上市，带动对存储需求上升。

此外，今年年初消息称三星、SK海力士已开始订购DRAM机群工艺和HBM相关设备。

由于内存半导体价格自去年年底以来一直在上涨，韩国业内对该国内存半导体公司的投资回升预期越来越强烈，去年被推迟的设备订单或将在今年恢复。

据业内人士透露，DRAM机群工艺和HBM相关设备的订单如火如荼。三星电子正在扩大其HBM产能，已开始订购大型HBM设备。

另外，三星电子和SK海力士已宣布将重点放在DRAM技术迁移上，预计对DRAM机群的投资将会增加，相关设备订单也已下达。一位业内人士表示，以向SK海力士供应蚀刻设备的APTC为例，前端工艺设备的订单比去年大幅增加。

--硅微粉：联瑞新材

--球形氧化铝：壹石通

--框粘接材料：德邦科技

--环氧树脂：宏昌电子、山东华鹏、圣泉集团、东材科技

【封装载板】

--ABF膜：中京电子、华正新材

--ABF载板：兴森科技、深南电路

【工艺技术】

--TSV：晶方科技、华天科技、大港股份

--TGV：沃格光电

【制造】

--海力士：太极实业、雅克科技

【设备】

赛腾股份、亚威股份、芯碁微装

【分销商】

香农芯创、雅创电子