汽车芯片近况更新
1. 目前厂商排产情况10月环比持平甚至好于9月。
2. 当前满足率60~70%,缺芯影响还比较明显,9月底限电也有点影响.
3. 明年满足率能够提到80~90%(对应的需求量高于2019年)。现在厂商库存低,有补库需求,预计明年年中能够完成补库。
4. 马来西亚封测环节产能基本恢复满产,现在主要是晶圆环节,产能是短板。
5. 芯片厂商紧缺情况排序:1)意法半导体;2)村田电容(德系用得多一些,有些厂商不缺,非行业整体情况,影响较小);3)瑞萨;4)之后德州仪器等。
6. 限电影响:冲击在9月底,主要是没有及时通知。之后影响较小:1)提前通知厂商可以备货;2)目前整体产能利用率不高,容易追加量。
7. 长期维度:车用芯片制程会提升。台积电等综合厂商车用芯片产能扩张意愿不强(担心需求回落,以及制程迭代),但博世、意法半导自己有晶圆厂,已经表述要扩产。
机构摸排的数据:
长安:26,环比30%
长城:14-15,可能12-13可能性比较大,环比20-30%
广汽:环比25%的保守目标
比亚迪:预计环比20+%