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至正股份:先进封装设备导入盛合晶微(华为服务器封测厂)
二十五
机构
2024-02-29 14:47:49
首先,盛合晶微,国内真正为华为代工的先进封测大厂

至正股份子公司,苏州桔云设备导入盛合晶微

重视,基本面正宗的至正股份的二次上车机会

【至正股份】:真实导入先进封装的国产设备,市场空间大,#主要领域基本没有竞对,看翻倍空间!


💌子公司桔云烘箱设备产品力非常强劲:#烘箱设备ASP约300w一台,一条3000片的产线需设备20-30台,每年新增需求大几百台,市场空间非常广阔,【达到几十亿】且前道后道都要用,一旦圆厂导入订单量将大幅提升,目前除了桔云没有其他家在做国产替代


💌产品订单确定性高且逐年提升:盛合签下确定性订单超6亿(200台设备,ASP约300w一台),盛合晶微产能原先规划24年3000片,目前明年已加量到4500片,#有望跟随盛合产能提升继续扩大订单。其他设备潜在订单正在导入各家客户,包括涂胶显影(一条线3台涂胶4台显影,ASP约500-700w)、水洗(6-7台,ASP约450-500w)、分片机等订单量超30亿


💌桔云有台湾背景,台湾客户正在积极导入:包括禾芯(先进封装新厂,目前是试验线40-50台烘箱,涂胶、显影、刻蚀、清洗、分片(传片)等设备桔云都有在做)、#台积电(已下单,40-50台)、长电、通富等。

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