记录一下今天的操作，大家相互一起学习进步！

 

 

①氢能-山东省3月起免征氢能车辆高速公路通行费；内蒙古明确允许在化工园区外建设可再生能源制氢项目。（四川金顶、国林科技、新动力、新锦动力、惠同新材等）

②半导体芯片-半导体设备厂商与晶圆厂积极推进验证与导入，国内半导体设备公司签单高增长。（三超新材、国林科技、中芯国际、文一科技、紫光国微等）

③AI+-资金持续聚焦以算力、多模态为首的AI方向，相关概念股反复活跃。（创识科技、信雅达、思泉新材、华立股份、国新文化等）

④存储-NAND指数近半年一直保持平稳上涨，DRAM指数近一个月开始加速上涨。（百维存储、三超新材、香浓芯创、普冉股份、江波龙等）

⑤AI手机-苹果掉头，特斯拉入局， AI手机进入千家万户的第一战打响！在2024世界移动通信大会，AI手机成为了展场焦点。（凯格精机、美格智能、思泉新材、智信精密、福蓉科技等）

三超新材300554

中芯国际+第三代半导体+存储芯片+集成电路+超细金刚线达产+消费电子+新材料+钨丝金刚线+光伏金刚线新星+七年磨一剑，

年年针对半导体切割耗材设备的研究投入，包括前瞻性布局日本研究院。今年是半导体业务落地收获之年。公司的部分半导体耗材产品有适用在国内存储芯片领域，子公司江苏三晶半导体材料有限公司已有部分产品在供应中芯国际

1)半导体:公司半导体业务于22年向市场推出了背面减薄砂轮、软刀、硬刀、倒角砂轮、CMP-Disk和激光切割保护液、抛光液等一系列国产替代产品，并逐批通过了客户的测试认证，并且，晶圆抛光环节里面的耗材CMP-Disk为国内唯一，无竞品;减薄砂轮已走在国产替代的前列;树脂软刀和转角砂轮已有产品出口米国。公司作为超硬材料国家标准的起草单位之一，参与编制了《超硬材料制品半导体芯片精密划切用砂轮》标准。

2)金刚线:金刚线目前满产满销，产能利用率109%;32规格的钨丝金刚线已有批量销售;年产4100万km一期扩产项目，大股东独家锁价包揽定增，全资子公司拟购买“年产4100万公里超细金刚石线锯生产项目”用地，并明确了时间路线图和具体规划，集成电路的制程中多处都要用到金刚石的工具。公司金刚线产能将重返行业前三;

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