聚飞光电：

2023年5月20日公司互动：公司自身有光模块封装业务。参股子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。投资喜联不是纯粹的财务投资，而是出于公司自身产业协同发展，开拓光通讯产业领域的封测业务。

由于自身业务及投资公司业务均与光模块有关，聚飞光电在这一领域的进展受到投资者最多关注。于芳介绍，公司现有部分光模块封装产品，主要客户是通讯设备服务商、互联网等高速数据中心公司。除自身业务外，聚飞光电参股子公司熹联光芯的硅光芯片亦可以用于光模块。“目前公司与熹联光芯有部分业务合作，正在进行硅光封装产品的生产。”于芳进一步表示道。

【注意这段：投资喜联不是纯粹的财务投资，是共同合作未来的新路线硅光芯片】

华为 A 轮投资中的另一家公司「熹联光芯」是一家全集成化硅光芯片技术研发商，由半导体、硅光及金融等领域多位资深专家领头，致力于打造硅光领先技术平台。根据公开资料，目前，熹联光芯基于自研硅光芯片的 100G 硅光模块持续量产出货中，400G 硅光模块多个客户认证测试中，其他高速模块也即将上市。2021 年 10 月，熹联光芯完成了对德国 Sicoya GmbH 的 100% 股权并购。2022 年 6 月，熹联光芯完成来自华为、高榕资本、一村资本等投资机构的 A 轮融资。

硅光技术信息更新：

后摩尔时代，硅光技术成为降低IO功耗、提升带宽的必要措施，以后硅光芯片不再单独做成一颗chip放在线路板上，而是光chip封装之前的die和switch die一起封装。注意，这回是一个重要变化，将带来产业链的重塑，苏州熹联光芯（聚飞光电（300303）合作方及参股子公司）是国内硅光技术最牛的公司。

苏州熹联光芯微电子科技有限公司是国内最牛的硅光技术平台，2021年正式联合聚飞光电完成对德国硅光龙头Sicoya的100%股权收购。 Sicoya是一家德国光电器件及光模块Sicoya研发的硅是一家优秀的硅光技术企业，主要业务为研发制造和销售硅光芯片光电芯片，最高拥有1.6 TCPO。

在全球数据通信领域，英特尔以 61%的市场份额处于领先地位，其次是思科占据20%，博通占据7%，sicoya 占据 5%，英伟达占据 3%，而其他小型厂商共同占据剩余的3%市场份额，sicoya（苏州熹联光芯）是国内唯一踏入全球硅光芯片竞争格局的企业。