半导体硅材料
电子设备1.32%集成电路1.34%半导体1.62%单晶硅1.20%
公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。公司产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。公司自设立以来，主营业务未发生重大变化。凭借长年累积的技术优势和良好的客户合作关系，公司不断巩固拓展国内市场，同时积极开发海外市场，聚焦行业高端客户，力争成为国际一流的半导体硅材料制造商。
细分市场占比
根据中国电子材料行业协会半导体材料分会不完全统计，我国3~6英寸硅研磨片2017年度至2019年度市场需求量分别7400万片/年、7680万片/年以及7200万片/年。公司报告期内硅研磨片销售数量（折合4英寸）分别为1478万片/年、1870万片/年和1477万片/年，占国内硅研磨片细分市场领域比例分别为20%、24%和21%。此外，经测算2019年公司占我国3~6英寸硅片市场比例约6%。
募资投向
公司首发募资拟用于：高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目，投资总额61500万元，本项目建设期30个月，完全达产后预计产生年营业收入70600万元，年利润总额18195万元，本项目财务内部收益率29.55%，投资回收期（不含建设期）4.43年；企业技术研发中心建设项目，投资总额5500万元；补充流动资金，投资总额4500万元。
技术研发
公司是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，参与2014版《半导体材料标准汇编》工作，为副主编单位。同时，公司参与GB/T12962-2015《硅单晶》国家标准制修订。经过数年的发展，公司掌握了多项半导体硅制造与加工核心技术，如磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术和金刚线多线切割技术等。尤其在重掺杂TVS（瞬态抑制管）保护类器件、电力电子高功率器件用硅片制备技术方面，公司拥有高精度重掺杂等技术。截至招股意向书签署日，公司拥有发明专利14项，实用新型专利26项，涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节，在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。
客户情况
公司经过多年发展，拥有广泛的客户群体，与苏州固锝电子股份有限公司、中国电子科技集团第四十六研究所、南通皋鑫电子股份有限公司、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、 广东百圳君耀电子有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EIC Semiconductor Co.,Ltd.等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。
半导体硅材料行业
根据SEMI统计，2016年至2019年全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至111.5亿美元，年均复合增长率约为16%。根据SEMI的统计，2016年至2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5.00亿美元上升至9.92亿美元，年均复合增长率高达40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率25.65%。目前全球半导体硅片市场的主流产品规格为12英寸和8英寸硅片，3-6英寸硅片的市场占有率较小但占比较为稳定，近年来占据10%左右的市场份额，主要产能集中在中国大陆。3-6英寸硅片的主要应用领域为二极管、三极管、晶闸管等功率器件以及部分传感器、光电子器件等成熟的中低端分立器件产品。