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CPO硅光芯片元年之下的聚飞光电!
姜子牙炒股
散户
2024-03-05 22:03:01
传统的硅光芯片封装通常是将光子器件和电子器件分开封装,然后通过光纤或波导等光学接口连接。这种方式虽然可行,但在集成度、成本和性能方面存在局限。
未来的硅光芯片封装技术可能会采用更为紧密的集成方式,例如将硅光芯片(Photonic Integrated Circuit, PIC)与电子集成电路(Electronic Integrated Circuit, EIC)共同封装在一个模块中。这种封装方式被称为光电共封装(Electro-Optical Co-Package, EOCP)或光电集成封装。这样的封装技术可以实现更高的集成度,减少外部连接,降低信号损耗,提高系统性能,降低成本!

本月硅光芯片的催化主要有亮点

3月24日的OFC大会 硅光光模块和1.6T光模块会是主要亮点

3月18日的NV GTC大会 可能会发布硅光概念产品 

晚上有一张截图在个大群流传,苏州熹联光芯是国内硅光芯片最先进的公司

2021年10月底,苏州熹联光芯微电子科技有限公司(以下简称“熹联光芯”)正式完成对德国斯科雅有限公司(以下简称:Sicoya)股权并购,成为其100%控股母公司。自2020年8月底签署并购协议,至2021年10月底获得德国政府批准并完成股权交割,历时约14个月。

 Sicoya成立于2015年1月,是德国一家硅光技术企业。主要业务为研发、制造和销售硅光芯片、光电芯片、光电器件及光模块。Sicoya研发的电信和数据通信用硅光芯片,是将光芯片和电芯片高度集成于一颗芯片中,显著提升传输速率,大幅降低成本、功率和尺寸等。

2021年聚飞光电投资熹联光芯,旨在协助其完成对德国Sicoya控股权的收购,加强与Sicoya的战略合作,是聚飞光电在高端半导体封装领域的布局。

2023年熹联光芯推出了一系列硅光芯片整体解决方案,400G DR4、800G DR8、800G 2xFR4、1.2T OBO、1.6T CPO等。

通过查询相关调研资料上市公司S聚飞光电(sz300303)S S欧菲光(sz002456)S 参股,同时华为旗下哈勃投资也参股熹联光芯

通过与聚飞光电沟通公司还给苏州熹联光芯做光模块代工!

 

 

 

 

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    03-06 06:40
    这么点持股比例
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    03-05 22:23
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  • 加油奥利给
    下海干活的韭菜种子
    只看TA
    03-06 16:09
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    03-05 23:18
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  • 前瞻先锋
    明天一定赚的龙头选手
    只看TA
    03-05 22:53
    新方向有点意思
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  • 只看TA
    03-05 22:49
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