一、主营业务

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。

公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速 PCB 领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB 板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的 2022 年第七批国家级“制造业单项冠军产品”。

公司自主研发的“新型 POFV+Dimm 超厚高速服务器板制造技术”应用于云计算高速服务器的 CPU 主板，在服务器 Dimm 内存位置采用 POFV 整平技术，并运用 UPI 传输技术处理 CPU 之间的信号通讯，实现对应阻抗±8%，同时在板厚3.0mm、微孔直径 0.2mm 的条件下可实现孔铜 25μm、面铜 48μm 的成品要求，并可满足客户在翘曲度管控、钻孔孔壁质量管控等方面的严苛要求，能够保证在高强度计算下信号传输的准确性、完整性；“新一代高速存储主板制造技术”应用于中高端储存类服务器主板，该技术克服了树脂流动度降低、材料刚性变高所带来的可加工性变差的问题，同时可以减少加工过程中插入损耗的影响，产品厚径比达到 12:1-14:1 之间，采用润滑降温微孔钻孔技术、复合波脉冲电镀技术提升高厚径比产品的孔壁质量，保证此类产品信息传输的可靠性。此外，公司还自主研发了“大数据服务器用高多层高速印制电路板技术”、“一种 SSD（固态硬盘）半挠性产品开发及应用技术”、“超高速服务器印制电路板制造技术”、“超大尺寸高速服务器电路板制造技术”、“高速服务器精密背钻技术”、“高密度互连阶梯服务器电路板制造技术”等多项应用于服务器板生产的核心技术，与上述核心技术相关的多项产品被认定为广东省高新技术产品或广东省名优高新技术产品。

公司根据自身技术特点和管理优势，结合下游市场的发展趋势制定了“云、管、端”发展战略。“云”是指与云计算相关的服务器用高速多层精密PCB 产品，“管”是指作为数据交互管道的通信设备相关 PCB 产品，“端”则是指智能终端设备，即与消费电子、汽车电子、工控医疗等相关的 PCB 产品。公司在不断巩固“云”相关的服务器用 PCB 市场地位的同时，也积极拓展 5G 通信设备以及智能终端设备的 PCB 产品市场。公司将通过完善产品结构，优化技术能力布局，提高市场竞争力和盈利能力。

公司以客户为中心，为客户持续提供品质稳定的产品和高效的服务，已积累了一批优质的客户资源，主要客户包括 DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Jabil（捷普）、Cal-Comp（泰金宝）、海康威视、Inventec（英业达）、Honeywell（霍尼韦尔）、HP（惠普）、Celestica（天弘）、Flex（伟创力）等。此外，公司已和华为、联想、中兴等国内知名客户开展合作，优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。

根据中国电子电路行业协会的统计，2021 年公司在中国电子电路行业排行榜综合 PCB 企业排名中位列第 39 位，内资 PCB 企业排名中位列第 20 位。公司是中国内资 PCB 企业中排名第一的服务器 PCB 供应商，2016 年到 2021 年连续获得中国服务器市场占有率第一的浪潮颁发的“年度优秀供应商奖”；2017 年至 2022 年上半年，共获得 18 次 DELL（戴尔）服务器 PCB 供应商评级第一名，并于 2022 年 2 月荣获 DELL（戴尔）服务器事业群颁发的 2021 年度最佳供应商奖；2018 年、2021 年荣获鸿海精密云端企业解决方案事业群颁发的“2017 年最佳策略供应商”奖和“2021 年最佳供应商”奖，公司在服务器 PCB 市场树立起良好的品牌形象。

（二）主要产品及发展状况

公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用 PCB 产品的收入占比约六成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

公司的业务发展历程如下：

1、台资股东经营阶段（2002 年-2013 年）

广合有限创立于 2002 年，当时实际控制方为中国台湾大众电脑股份有限公司（简称“大众电脑”），创立初期产品定位于计算机及周边产品的多层印制电路板、HDI 板。公司引进先进设备，依托大众电脑在计算机信息产业的实力和资源，积累了一批计算机及周边产品行业的优质客户资源。

随着全球 PCB 产业持续向中国大陆转移，越来越多的欧洲、美洲、日本及中国台湾 PCB 企业将生产线转移到中国大陆，竞争日趋激烈，广合有限经营发生困难，竞争力逐步下滑，至 2012 年底基本处于停产状态。在此背景下，广合有限的股东 BTI（BTI 系大众电脑下属企业）对外转让广合有限股权。

2、股东变更，恢复经营阶段（2013 年-2015 年）

公司现实际控制人收购广合有限后，重新组建经营团队，汇聚了曾红、王峻、黎钦源等一批具有丰富经验的 PCB 行业管理、技术、销售人才，广合有限逐步恢复运营。公司重新购置新设备，对已有设施设备进行技术改造，逐步恢复生产；公司重新构建质量和环境体系，不断加强产品品质管控，建立品牌形象；公司重新组建销售团队，开发了海康威视、Fineline、凯多电子等客户，扩大经营规模。

广合有限致力于提升技术品质管理的同时，借鉴“阿米巴”经营管理模式，探索符合自身发展的工序综合成本管理模式，经营效益逐步改善，于 2015年扭亏为盈。广合有限的产品品质重获客户的认可，树立了良好的市场口碑，为公司后续的快速发展奠定了坚实基础。

3、整合资源，差异化竞争阶段（2016 年-2018 年） 

自 2016 年起，广合有限与 BTI 深化合作，对 BTI 关联方广元科技、广大科技的 PCB 业务、经营性资产进行整合，公司的资产规模日益壮大、市场竞争力不断增强。

公司结合 PCB 行业竞争态势、自身客户资源、技术水平等因素，设立研发中心和可靠性试验中心，确立了以“基于高频高速 PCB 材料应用为方向的云计算和 5G 通信行业”为核心的重点研发方向，并据此重点组织工艺技术研发及核心客户的开发。2017 年，公司通过了高新技术企业认定，先后开展了“超高速服务器印制电路板的研发”、“高层存储器线路板研发”、“22 层高速不对称叠构混压产品研发”、“EagleStream 平台材料 Lowloss 的研究”等六十多项产品和材料的技术研究。至 2018 年末，公司已经形成以服务器 PCB 业务为主，消费电子、工业控制、通信、安防电子及汽车电子等领域 PCB 为辅的业务结构。

公司持续不断的研发投入，为进一步开拓市场提供了强大的技术支持，通过差异化竞争战略，公司在服务器 PCB 领域逐步确立了优势。

4、业务快速发展阶段（2019 年-至今） 

随着中央经济工作会议提出加强“新型基础设施建设”的要求，以人工智能、云计算、区块链为代表的新技术基础设施，以数据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施，以 5G、物联网、工业互联网为代表的通信网络基础设施，将迎来新一轮的快速发展。同时，mini LED、新能源汽车等终端设备也有较好的发展前景。上述产业发展方向与公司制定的业务发展战略——“云、管、端”高度契合，为公司持续快速发展注入新的动力。2021 年下半年，黄石广合多高层精密线路板项目一期第一阶段工程投产，为公司后续发展和更好的服务客户进一步提供了产能保障。

（三）发行人主要产品功能和简介 

1、印制电路板简介

印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），又称印制线路板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力，有“电子产品之母”之称。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。

2、PCB 产品分类

PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数分类、按板材的材质分类以及按产品结构分类。

3、公司主要产品功能与应用介绍

公司以 8 层及以上 PCB 为主，在下游应用和技术能力方面具有代表性产品有高性能计算服务器板、AI 运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯 HDI 服务器加速卡、5G 通讯板等。

（1）服务器 

服务器，英文名称为“Server”，指在网络环境中为客户端计算机提供特定应用服务的计算机系统，主要完成数据的存储、传输、处理和发布。服务器在网络操作系统的控制下，将与其相连的硬盘、磁带、打印机、Modem 及各种专用通讯设备提供给网络上的客户站点共享，也能为网络用户提供集中计算、信息发表及数据管理等服务。

服务器作为网络的节点，存储、处理网络上超过 80%的数据和信息，因此服务器也被称为网络的灵魂。网络终端设备要获取资讯，与外界沟通、娱乐等，必须经过服务器。因此，与个人计算机相比，服务器在性能上要求更高，其高性能主要体现在计算能力与数据处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面。

互联网大数据以及 5G 时代的到来，将带来数据流量的爆发式增长，促进人工智能、大数据等行业的发展，从而带动服务器需求的增长。

①公司 PCB 产品应用于高性能计算服务器、AI 运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备。

②公司 PCB 产品可应用于服务器中主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser 卡等核心部分。

③公司 PCB 产品应用于 Intel 发布的 Purley、Whitley 及 Eagle stream 各世代芯片平台的服务器，并已针对下一代 Birch stream 芯片平台开展研发。公司在 AMD 发布的各世代芯片平台也有对应的 PCB 产品向服务器厂商供应，在ARM 架构芯片平台也有供货和储备。服务器厂商通常随 CPU 厂商的芯片平台迭代，研发和推出服务器新品。公司和服务器厂商深度合作，采用量产一代、试产一代、研发一代的策略，并配合服务器厂商在各代服务器产品中的多应用场景、多型号需求，具有较强的业务延续性和竞争壁垒。

（2）消费电子 

公司产品主要应用于打印机、笔记本电脑、耳机、健身器械等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游产品。

（3）工业控制 

工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化，使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可视可控性。工业控制产品需要技术和工艺水平高的 PCB 产品，是细分领域的高端市场。公司产品主要应用于工业机器人、工业相机、伺服驱动器、地质探测钻头等。

（4）安防电子

安防电子是对现代计算机技术、集成电路应用技术、网络控制与传输技术和软件技术的综合利用，主要包含视频监控系统、侵犯报警系统、出入口门禁控制系统、防盗报警系统、可视对讲系统以及智慧城市管理系统。公司产品主要应用于监控摄像头、烟雾报警器、人脸识别系统、门禁对讲系统等。

（5）通信领域 

通信领域的 PCB 需求可分为通信设备和终端，其中通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等；通信终端主要指智能手机。公司产品主要应用于有源天线处理单元（AAU）、射频拉远单元（RRU）、小基地台（SmallCell）、光模块等。

（6）汽车电子 

汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合，是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称。PCB 在汽车电子中应用广泛，包括动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系统，因此汽车电子对于 PCB 的需求是多元化的。

公司产品在汽车电子的应用包括汽车中控系统、照明系统、车载蓝牙、行车记录仪、倒车摄像头等，并积极拓展新能源汽车电子，具体如下：

（7）其他领域

公司产品类型较为丰富，在医疗器械、轨道交通、金融、mini LED 等领域均有广泛应用。

二、发行人所处行业基本情况

（一）行业主管部门、管理体制与产业政策 

1、行业主管部门

公司主营业务为印制电路板的研发、生产与销售。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398 电子元件及电子专用材料制造”之“3982 电子电路制造”。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（代码 C39）”。

三、行业情况

1、全球印制电路板市场概况

（1）PCB 全球市场空间广阔

PCB 行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2017 年、2018年全球 PCB 总产值分别增长 8.6%、6.0%，2018 年达到 623.96 亿美元。2019 年由于宏观经济表现疲软、中美贸易战及地缘政治影响等原因，全球 PCB 总产值为 613.11 亿美元，较上年小幅下降 1.7%。2020 年受新冠疫情影响，居家办公、居家学习等场景刺激了数据中心、云计算、网络通讯、个人电脑等需求，以及 2020 年下半年汽车生产及需求逐步恢复，带动 PCB 需求回暖。根据Prismark 统计，2021 年全球 PCB 产业总产值为 809.20 亿美元，较 2020 年增长24.1%。

根据 Prismark 的预测，未来五年全球 PCB 市场将保持温和增长，2021 年至 2026 年复合年均增长率为 4.6%。

（2）全球 PCB 产业向亚洲特别是中国大陆转移

PCB 产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早。2000 年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球 PCB 生产 70%以上的产值，是最主要的生产基地。但近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB 行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自 2006 年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大 PCB 生产基地，PCB 的产量和产值均居世界第一。

中国大陆 PCB 产值占全球 PCB 总产值的比例已由 2000 年的 8.1%上升至2021 年的 54.6%，美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑，中国大陆和亚洲其他地区（主要是韩国、中国台湾）等地 PCB 行业发展较快。全球 PCB 产地迁移情况及预计增长率情况如下表：

据 Prismark 预测，未来五年亚洲将继续主导全球 PCB 市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆 PCB 行业预计复合年均增长率为 4.3%，至 2026年总产值将达到 546.05 亿美元。在高端封装基板市场增长的带动下，中国台湾、日本、韩国 PCB 产值复合年均增长率将保持在较高水平。

（3）全球 PCB 细分产品结构

从产品结构来看，当前 PCB 市场刚性板仍占主流地位，其中多层板占比38.4%，单双面板占比 11.8%；其次是封装基板，占比达 17.8%；柔性板和 HDI板分别占比为 17.4%和 14.6%。

随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛，电子产品对 PCB 的高密度化要求更为突出。未来五年，封装基板、HDI 板、8 层及以上的多层板的增长将快于其他品类。据 Prismark 预测，2021 年至 2026 年封装基板的复合年均增长率约为 8.3%，领跑 PCB 行业；预计 HDI 板和多层板的复合增长率分别为 4.9%和 3.7%。

（4）全球 PCB 下游应用领域

全球 PCB 下游应用市场分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗等领域。根据 Prismark 的统计，2021 年全球 PCB 下游应用领域分布如下：

电子信息产业的蓬勃发展是 PCB 行业发展的重要助力。随着大数据、云计算、5G 通信等新一代信息技术的发展，对数据存储和计算力的需求呈高增长态势，服务器行业发展空间广阔。根据 Prismark 的数据，2021 年全球服务器用PCB 的产值为 78.04 亿美元，预计 2026 年产值达到 124.94 亿美元，复合年均增长率 9.9%，增速快于其他 PCB 品类。

2、中国大陆印制电路板市场概况

（1）市场规模

受益于全球 PCB 产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响，中国大陆 PCB 行业整体呈现较快的发展趋势，2006 年中国大陆 PCB 产值超过日本，成为全球第一大 PCB 制造基地。近年中国大陆 PCB 行业增速高于全球 PCB 行业增速，2017 年和 2018 年中国大陆 PCB 产值增长率分别为 9.6%及10.0%，2019 年在全球 PCB 总产值下降 1.7%的情况下中国大陆 PCB 产值仍实现了 0.7%的增长，产值达到 329.42 亿美元。2020 年中国大陆 PCB 行业产值达350.54 亿美元，同比增长 6.4%。2021 年中国大陆 PCB 行业产值达 441.50 亿美元，同比增长 25.7%。

据 Prismark 预测，2021 年至 2026 年中国大陆 PCB 产值复合年均增长率为4.3%，到 2026 年，中国大陆 PCB 产值将达 546.05 亿美元。（2）区域分布

中国的改革开放从沿海地区起步，沿海地区凭借国家政策支持、便利的基础交通设施、完善的配套产业链以及劳动力优势，成为电子制造行业崛起的试验田，PCB 作为电子制造行业的基础部件，也率先在长三角、珠三角等沿海发达地区起步。

近年来，随着长三角、珠三角地区劳动力成本的上升和环保排污指标总量控制等政策，以及内地不断提高的产业链配套服务水平，部分 PCB 生产企业开始将部分产能转移至具备产业链配套条件的内地城市，如江西、湖北、湖南、四川、重庆等地。预计未来长三角、珠三角等经济发达地区仍将保持 PCB 产业的领先地位，并逐步向高端产品和高附加值产品方向转型。

（3）中国大陆 PCB 细分产品结构

根据 WECC 的数据，2020 年中国大陆刚性板的市场规模最大，其中多层板占比 48.77%，单双面板占比 14.99%；其次是 HDI 板，占比达 16.96%；柔性板占比为 14.92%。与先进的 PCB 制造国如日本相比，目前中国大陆的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶 HDI 板、高多层板等方面。

（4）中国大陆 PCB 下游应用市场分布广泛

中国大陆 PCB 下游应用市场分布广泛，WECC 统计数据显示，2020 年中国大陆 PCB 应用市场最大的是通讯类，占比为 33%；其次是计算机行业，占比约为22%。其他领域 PCB 市场规模较大的是汽车电子、消费电子。

3、PCB 行业主要企业的情况

（1）全球 PCB 行业竞争格局

全球 PCB 行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，随着近些年来全球 PCB 产能向中国转移，目前中国已经是全球 PCB 行业产量最大的区域。

全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前PCB 行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。根据 Prismark 统计，2021 年全球前十大 PCB 厂商收入合计为 284.55 亿美元。2021 年全球前十大 PCB 厂商的销售情况如下：

（2）中国大陆 PCB 行业竞争格局

从中国大陆市场来看，PCB 企业大约有 1,500 家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众多，产业集中度低，在规模和技术水平上与外资相比仍存在差距。

根据 CPCA 公布的中国电子电路行业排行榜，2021 年中国大陆主要 PCB 厂商排名如下：

（五）PCB 行业上下游关系 

印制电路板的原材料主要包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等。下游行业主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗器械等。印制电路板行业上下游联系紧密，上下游的关系如下图所示：

1、上游行业对 PCB 行业的影响

从行业整体水平来看，原材料成本占 PCB 生产成本的一半以上，上游原材料的供应情况和价格水平对 PCB 企业的生产成本产生重大影响。

覆铜板是由铜箔、绝缘介质层压合而成，是 PCB 最主要的原材料。另外PCB 生产使用的铜箔和铜球的主要原料也是大宗原料铜，因此，通过“铜→覆铜板、铜箔、铜球→印制电路板”链条的传导效应，铜价的波动会传导至印制电路板的生产成本。

我国 PCB 的上游配套产业发展成熟，供应充足、竞争较为充分，有利于PCB 行业的发展壮大。

2、下游行业对 PCB 行业的影响

PCB 下游分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗器械等。根据 Prismark 的统计和预测，全球PCB 主要下游行业 2021 年的市场规模和未来五年的预测年均复合增长率如下：

下游行业的发展是 PCB 产业增长的动力。当前，云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现、发展，随着 5G 网络建设的大规模推进及商用，将催化电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合。在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下，高速、大容量、高性能的服务器将不断发展，将会对高层数、高密度、高频高速印制电路板形成大量需求；在 5G 网络建设过程中，通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等通信设备对 PCB 的需求增加；随着电动汽车普及率提高、汽车电子化程度加深、先进驾驶辅助系统（ADAS）的渗透率提高以及自动驾驶技术和车联网的不断发展，汽车不仅对 PCB 用量大幅提升，对高端 PCB 的需求也在迅速增长。

公司产品主要应用领域的市场概况和发展趋势如下：

（1）服务器

服务器按照处理器架构来分可以分为 X86 服务器和非 X86 服务器；按照处理器个数来分可以分为单路、双路和多路服务器；按照服务器的外形结构来分可以分为塔式、机架式和整机柜服务器；按照应用级别来分类，可以分为工作组级、部门级和企业级服务器。目前，我国应用最广泛的为通用 X86 系列服务器，同时高性能计算机需求增长显著。受益于各地政府相继推进大数据和智慧城市建设，对大型数据中心的需求越来越强烈，由此带动服务器产品市场的繁荣；在国家“信息安全”发展战略下，政府、能源、电力、金融等关键领域对服务器的国产化替代趋势明显，为国产服务器市场带来了良好的发展机遇。

PCB 在服务器中的应用主要包括主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser卡等，其特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。随着服务器核心芯片计算能力的提高，对于 PCB 的层数及材料的要求也越来越高，从之前的 1U 或 2U 服务器的 4 层、6 层、8 层主板发展到现在的 4U、8U 服务器的 16层以上主板，背板则在 20 层以上，PCB 层数的增加对供应商的整体加工能力提出更高要求，高端服务器的发展成为高端 PCB 生产技术升级的推动力。

据 IDC 的数据统计，2019 年全球服务器出货量小幅下降至 1,174 万台，出货金额下降至 872.91 亿美元，同比下降 0.42%和 1.72%，市场均价也有小幅回落，但总体处于历史较高水平；2020 年全球服务器市场景气度回升，出货量达到 1,220 万台，出货金额达到 910.10 亿美元，同比增长 3.94%、4.26%，呈现出量价齐升的特点。

2019 年中国服务器出货量小幅下滑至 318 万台，销售金额达到了 176.84亿美元，同比增长 1.16%，在市场需求回落的情况下销售金额反而增长，体现出服务器平均单价仍有较为明显的上升，国内市场高端服务器的销售比重仍在不断增加；2020 年中国服务器出货量增长至 350 万台，同比增长 10.1%，销售金额为 216.49 亿美元，同比增长约 22.4%，中国服务器市场保持良好增长态势。

随着云计算、5G、AI、VR/AR 等新一代信息技术的发展和成熟，全球数据流量呈现持续增长态势。2016 年至 2019 年，全球数据中心流量规模从每年6.8ZB 增长至每年 14.1ZB，其中亚太地区数据流量从 2016 年的 908EB 增长至2019 年的 2,387EB，根据 IDC 预测数据，2025 年全球数据圈将增值到 175ZB，中国将成为全球最大的数据圈。

为了跟上数据量爆发增长以及数据向云端转移的趋势，全球云巨头积极部署 IDC（互联网数据中心）建设，云基础设施支出持续增加。根据 Gartner 的数据，2020 年全球数据中心系统支出约为 2,083 亿美元，预计到 2021 年将达到 2,191 亿美元，云基础设施支出维持增长态势。

（2）通信设备

通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。据Prismark 统计和预测，2021 年全球通信设备（不含手机终端）产值为 2,210 亿美元，预计 2021 年至 2026 年将以 4.3%的复合增长率增长。

5G 通信技术的演进将促使通信设施的换代和重建。根据工信部数据，截至2019 年底我国共建成 4G 基站 544 万个，4G 广覆盖阶段基本结束。由于 5G 频率更高，基站的信号覆盖范围比 4G 基站覆盖范围更小，因此建设密度更大，5G宏基站数量将超过 600 万个，并将建设大量配套的小基站。同时，5G 基站结构由 4G 时代的 BBU（Base Band Unit）+RRU（Remote Radio Unit）+天馈系统升级 为 DU （ Distributed Unit ） +CU （ Centralized Unit ） +AAU （ ActiveAntenna Unit）结构，单个宏基站对于 PCB 的需求量将比 4G 基站大幅增加。5G通信设备信息互联的复杂度快速提升，配套的 PCB 也将向高速大容量的方向发展，在频率、速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更新的要求，从目前领先的 25Gbps 总线速度向更高的 56Gbps 发展。5G 设备尺寸变化不大的前提下要求数据转发处理能力大幅增强，带动高速多层 PCB（20-30 层，核心设备高速 PCB层数达 40 层以上）需求大幅提升。据中国信通院《中国 5G 发展和经济社会影响白皮书》数据显示，2021 年上半年全球 5G 无线接入设备市场规模达到 133亿美元，比上年同期增长了 43%，其中中国贡献了全球市场的 44%。2021 年三大基础电信运营商计划 5G 资本开支总计约 1,847 亿元，较 2020 年增加 5.1%。中国信通院预计 2021 年 5G 将直接带动经济总产出 1.3 万亿元，直接带动经济增加值约 3,000 亿元，间接带动总产出约 3.38 万亿元，间接带动经济增加值约1.23 万亿元，分别比 2020 年增长 33%、39%、31%和 31%。

5G 的高带宽业务应用的加速渗透，如移动高清视频、车联网、VR/AR 等业务应用铺开，对数据中心的数据处理交换能力也将提出更高的要求，将带动国内数据中心向超大型数据中心升级，届时数据通信领域的高速多层板的需求将高速增长，PCB 行业将在全球 5G 的布网高峰中获得巨大的发展机会。根据中国信通院《5G 经济社会影响白皮书》预测，2030 年各行业应用领域在网络设备上的支出超过 5,200 亿元，占当年的设备制造企业总收入比重达 69%。

（3）消费电子

近年来，消费电子技术不断创新，全球消费电子行业呈现持续稳定的发展态势。基于消费电子产品制造技术的迭代发展以及移动互联网应用的普及，以VR/AR、可穿戴设备、智能家居为代表的全球消费电子市场规模快速增长，消费者群体持续扩大。根据 Prismark 的统计和预测，2021 年全球消费电子产值3,660 亿美元，预计 2021 年至 2026 年将以 2.0%的复合增长率增长。

（4）工业控制

工业控制是指利用电子电气、机械和软件组合实现工业自动化控制，以使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可控性及可视性。工业自动化可以大致分为三大类，包括离散控制（主要用于机械制造领域）、过程控制（主要用于石化领域）、间隙控制（主要用于电火花加工）。工业控制系统结合运动控制器、伺服驱动器、电机、编码器等软硬件，通过控制电机使之按照设定的运动轨迹和参数运动，完成高速、高精度的生产过程，在机械制造领域运用广泛。根据 Prismark 的统计和预测，2021 年全球工业控制产值 2,590亿美元，预计 2021 年至 2026 年将以 4.1%的复合增长率增长。

（5）安防电子

安防行业是随着现代社会安全需求应运而生的产业，是社会公共安全体系的重要组成部分。围绕着视频监控技术的改革创新，安防行业从“看得见、看得远、看得清到看得懂”，一共经历模拟监控、数字监控、网络高清监控和智能监控 4 个阶段。国内安防市场中，以平安城市、天网工程、雪亮工程为代表的国家安防需求驱动产品市场升级，我国基本实现“全域覆盖、全网共享、全时可用、全程可控”的公共安全视频监控建设联网应用。根据中安网发布的《中国安防行业调查报告》统计，2021 年全国安防行业总产值为 9,020 亿元，相比于 2020 年同比增长 5.99%。

（6）汽车电子

在互联网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水平日益提高，中高档轿车中汽车电子成本占比达到 28%，新能源汽车中汽车电子成本占比高达 47%。消费者对于安全类车身电子产品（如刹车辅助系统 EBA、急速防滑系统 ASR、电子稳定程序 ESP、智能泊车等）和信息娱乐类产品（如汽车音响、车载视频、倒车可视系统、车载导航）的认可度不断提高，这类产品已进入快速发展期，直接带动汽车电子市场的整体发展。

根据 Prismark 的预测，全球汽车电子将持续稳定发展，2017 年全球汽车产量为 9,730 万辆，预计 2022 年全球汽车产量将达到 10,760 万辆，全球汽车产量每年增长率约为 2.0%；2017 年每车电子含量为 2,180 美元，预计 2022 年每车电子含量将达到 2,715 美元，每车电子含量每年增长约 4.5%。根据Prismark 的统计和预测，2021 年全球汽车电子产值 2,400 亿美元，预计 2021年至 2026 年将以 7.0%的复合增长率增长。

三、发行人的行业地位

（一）公司在行业中的竞争地位

公司印制电路板产品主要定位于服务器等中高端应用市场，建立符合客户要求的技术研发、工程设计、生产制造、品质保证系统，从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测等方面持续打造具有竞争力的产品供应能力。公司在服务器 PCB 研发和制造领域具有丰富的行业经验，主要客户包括国内外知名服务器厂商和 EMS 企业 DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Inventec（英业达）等，并已和 Mitac（神达）、联想、华为、Compal（仁宝）、Wistron（纬创）等服务器客户开展合作，奠定了公司在服务器领域的竞争优势。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的 2022 年第七批国家级“制造业单项冠军产品”。

根据 Prismark 的统计，2020 年全球服务器用 PCB 产值（不含服务器使用的芯片封装基板和柔性板）为 34.90 亿美元（约 240.78 亿元），公司 2020 年服务器 PCB 销售收入为 10.24 亿元，据此测算，公司服务器 PCB 收入占全球服务器用 PCB 产值的比例 4.25%。

根据 CPCA 公布的《第二十一届（2021）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合 PCB 企业中排名第 39 位，内资 PCB 企业中排名第 20 位。公司是中国内资 PCB 企业中排名第一的服务器 PCB 供应商，2016 年到 2021 年连续获得中国服务器市场占有率第一的浪潮颁发的“年度优秀供应商奖”；2017 年至 2022年上半年，共获得 18 次 DELL（戴尔）服务器 PCB 供应商评级第一名，并于2022 年 2 月荣获 DELL（戴尔）服务器事业群颁发的 2021 年度最佳供应商奖；2018 年、2021 年荣获鸿海精密云端企业解决方案事业群颁发的“2017 年最佳策略供应商”奖和“2021 年最佳供应商”奖，公司在服务器 PCB 市场树立起良好的品牌形象。随着公司销售收入持续增长，公司的竞争地位不断增强。

与全球其他 PCB 生产企业比较，目前健鼎科技、金像电子等台资老牌 PCB企业的服务器产品市场占有率仍高于公司。上述台系厂商主要与鸿海精密、广达电脑、纬创、英业达等台系服务器生产商建立了稳定合作关系，并且在服务器 PCB 市场耕耘多年，具有较强的技术水平和生产能力，因此服务器 PCB 市场份额一直处于较高水平。

（二）主要竞争对手 

公司从事印制电路板的研发、生产与销售，服务器 PCB 产品占比较高，主要竞争对手有健鼎科技、金像电子、深南电路、沪电股份、生益电子、胜宏科技。上述竞争对手的基本情况如下：

1、健鼎科技

健鼎科技股份有限公司（简称“健鼎科技”）成立于 1991 年，总部位于中国台湾桃园县，2002 年在中国台湾证券交易所上市，股票代码：3044.TW，主要从事印制线路板的研发、生产和销售，健鼎科技在服务器、内存条、显示器领域处于全球领先地位。2021 年，健鼎科技营业收入为 630.00 亿新台币。

2、金像电子

金像电子股份有限公司（简称“金像电子”）成立于 1981 年，总部位于中国台湾桃园县，1998 年在中国台湾证券交易所上市，股票代码：2368.TW，金像电子主要从事电脑相关产品（如服务器、工作站、笔记型电脑、桌上型电脑等）用的印制线路板的研发、生产和销售。2021 年，金像电子营业收入为266.07 亿新台币。

3、深南电路

深南电路股份有限公司（简称“深南电路”）成立于 1984 年，总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于深圳、无锡、南通，2017 年在深交所中小板上市。深南电路专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。深南电路具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。2021 年，深南电路实现营业收入 139.43 亿元。

4、沪电股份

沪士电子股份有限公司（简称“沪电股份”）成立于 1992 年，位于江苏省昆山市,2010 年在深交所中小板上市。沪电股份主要产品为 14-38 层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以办公及工业设备板等为有力补充，可广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、医疗设备、微波射频等多个领域。2021 年，沪电股份实现营业收入 74.19 亿元。

5、生益电子

生益电子股份有限公司(简称“生益电子”）成立于 1985 年，位于广东省东莞市，2021 年在上交所科创板上市。生益电子 PCB 产品广泛用于通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、工控医疗等领域，技术定位是以通讯网络所需求的高层、高密、高速板为核心产品，同时覆盖通讯终端、消费类电子产品所需求的高阶 HDI。2021 年，生益电子实现营业收入 36.47 亿元。

6、胜宏科技

胜宏科技（惠州）股份有限公司（简称“胜宏科技”）成立于 2006 年，位于广东省惠州市,于 2015 年 6 月在深交所创业板上市。胜宏科技主要 PCB 产品为双面板、多层板（含 HDI）等，产品广泛用于计算机、网络通讯、消费电子、汽车电子、工控安防、医疗仪器等下游领域。2021 年，胜宏科技实现营业收入 74.32 亿元。

五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                        2023年度                                                                       2022年度

营业总收入(元)                  26.78亿                                                                           24.12亿  

净利润(元)                          4.15亿                                                                             2.80亿

扣非净利润(元)                   4.35亿                                                                             2.80亿

发行股数 不超过过10,000 万股，超额配售选择权:

发行后总股本不超过过于过于48,000 万股

行业市盈率:28.37倍(2024.3.14数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):26.49(深南电路)、41.84(沪电股份)、25.23(生益电子)、29.19(胜宏科技)去除极值30.69

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):35.40(深南电路)、45.20(沪电股份)、-(生益电子)、28.74(胜宏科技)去除极值36.45公司EPS静态不扣非:0.58

公司EPS静态扣非:0.58

公司EPS动态不扣非:0.86

公司EPS动态扣非:0.91

公司EPSTTM不扣非:-

公司EPSTTM扣非:-

拟募集资金91,810.52万元,募集资金需要发行价9.18元,实际募集资金:17.43亿元.

募集资金用途: 1黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程2广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款

3月发行新股数量7支。2月发行新股数量2支。

电子 -- 元件 -- 印制电路板

所属地域：广东省

主营业务：印制电路板的研发、生产和销售。    

产品名称：单双面板  、四六层板 、八层及以上板    

实际控制人：肖红星、刘锦婵 (持有广州广合科技股份有限公司股份比例：46.51、5.89%）

是否有战略配售:发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划最终战略配售股份数量 4,230,000 股，占本次发行股份数量的 10.00%。

是否有保荐公司跟投:无 

(创业板)

行业市盈率:28.37倍(2024.3.14数据)

行业市盈率预估发行价:16.45元，可比公司预估市盈率发行价静态:17.80元，可比公司预估市盈率发行价动态:21.14元。

实际发行价:17.43元,发行流通市值:17.43亿,发行总市值:83.66亿

价格区间:31.35元,最高:38.87元,最低:24.72元.是否有炒作价值:

动态行业市盈率预估发行价:元。

上市首日市盈率: 20.27(动)、 (TTM)倍.行业市盈率是否高估:  可比公司市盈率是否高估:

公司EPS动态不扣非:0.86公司EPSTTM不扣非:-

预计一季报业绩：净利润9900万元至1.210亿元，增长幅度为59.97%至95.52%EPS1.01PE17.26

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):35.40(深南电路)、45.20(沪电股份)、-(生益电子)、28.74(胜宏科技)去除极值36.45

疑似概念:  

关键字:服务器PCB。

行业:硬刷电路板行业。

服务器PCB领域竞争对手:1、健鼎科技2、金像电子3、深南电路4、沪电股份5、生益电子6、胜宏科技7、广合科技。

发行公告可比公司:广合科技、深南电路、沪电股份、胜宏科技、生益电子。

是否建议申购:估值并不过分，服务器PCB，毕竟在风口，破发的概率不大。

上市首日开盘价:溢价%，市盈率。是否破发:

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