1. 公司半导体臭氧设备可用于半导体清洗，助力产业链国产化。臭氧工艺被广泛应用于半导体各工艺环节的清洗。在光刻环节，VOS工艺（高浓度臭氧气体和气化水混合）可替代传统SPM（过氧化硫混合物）清洗工艺。借助臭氧气体反应实现原子层沉积(ALD)和蚀刻(ALE)等薄膜沉积工艺。

2. 公司已突破半导体臭氧设备核心技术，性能可对标海外龙头MKS。当前产品已送样北方华创、拓荆科技、京东方等下游头部客户进行验证。（目前进度超预期）

3. 前道清洗设备每台需配6台臭氧水发生器，以国林科技规模化后的产品价格计算，潜在空间保守为18e。薄膜沉积设备每台一般配置2个臭氧气体发生器，也以国林科技的价格测算，潜在空间为20e。若综合国产化率做到10%，则国林科技在半导体设备的订单利润为8500w起步，35x pe则为30e左右市值。若国产化率做到20%则为60e，以此类推。2年内难有竞品，中期做到其主业在臭氧发生器的30%市占率并不难。

半导体清洗设备已上线官网，意味产品相关产线已准备完成，验证结束可立即投入量产

半导体臭氧单元国产化率约10%，即将实现突破。臭氧广泛用于电子工业中，典型应用包括化学气相沉积（CVD）、原子层薄膜沉积（ALD）、晶圆清洗、污染物及光刻胶去除、表面处理和氧化物生长等工艺制程。2021年半导体清洗用臭氧设备国产化率10%左右，假设核心零部件国产化率快速提升，至2025年国产化率达48%，我们预计2025年中国大陆半导体用臭氧发生器（清洗+薄膜沉积）国产替代空间3.9亿美元（27.6亿元人民币，假设美元兑人民币汇率维持7），较传统臭氧下游市场空间弹性超100%。根据2023年9月18日互动易回复，子公司国林半导体专用臭氧清洗设备已送样客户包括部分头部企业、面板厂及科研院所（北方华创、拓荆科技、京东方），已具备量产的基本条件，期待产品验证完成实现国产突破。