2024.5.8-测试缺口
边惠宗
中线波段的公社达人
2024-05-08 18:53:37
一、市场解析
成长风格为主
从近期拥挤度指标走势上来看，通信、家电、银行、有色、石油石化行业拥挤度水平偏高，最近一个月均达到过滚动3年的95%分位阈值以上，需注意后续股价可能的波动风险。近期公布的美国4月PMI、非农就业数据均不及预期，美联储宽松交易再起，成长风格短期存在估值修复动力。
创新药/免疫治疗
创新药方面，ASCO大会召开在即，创新药市场关注度提升。2024年美国临床肿瘤学会（ASCO）年会将于5月31日至6月4日在美国芝加哥举行。根据ASCO年会官网披露，许多中国药企宣布了其入选本届ASCO大会的新药研究。ASCO大会的召开让市场对于创新药板块的关注度提高。2024年政府工作报告中提及要培育创新药产业发展，此后，包括北京、广州、珠海在内多地相继发布支持生物医药产业或创新药械高质量发展的相关政策含征求意见稿。
5月FOMC会议整体偏鸽，在强劲的通胀反弹预期下，美联储放缓缩表额度，鲍威尔承认通胀降温的速度偏慢，但明确拒绝了加息的可能性，且指出了降息的两条路径，这让市场嗅到了微妙的鸽派信号，降息预期利好创新药类风险资产。
免疫治疗，表现强势，免疫治疗是利用患者自身的免疫系统攻击病变细胞，从而达到治疗的目的。消息面上，中国医学科学院血液病医院团队在国际上首次前瞻性评估了脐带间充质干细胞治疗难治性免疫性血小板减少症(ITP)的户效和安全性，为治疗ITP提供了新方案。对这个板块构成利好刺激。
开能健康（300272）：细胞治疗+低空经济。1）持股36.52%的原能集团业务涵盖第三方细胞存储、细胞肿瘤药物研发、自动化生物样本存储装备、细胞制备制剂工厂、生物护肤品以及产业园区等领域。2）原能集团间接持有星雅航空15.61%的出资，后者主运营基地位于深圳宝安国际机场。目前，星雅航空已进入低空出行市场，致力于打造标准化电商产品，并连接全国各大区域的低空运力网点。
冠昊生物：子公司北昊研究院正在研发的国内首个新型双靶CAR-T细胞项目。
南华生物：控股子公司远泰生物主要从事CAR-T细胞免疫治疗研发及相关服务。
中源协和：公司参股公司合源生物公司CAR-T新药CNCT19获得了NMPA的新药临床试验许可。
美迪西：公司具有先进的抗体及抗体药物偶联物研究平台，在免疫肿瘤药物、抗体及抗体药物偶联物研发领域具有相对优势
北陆药业：控股中美康士，布局肿瘤细胞免疫治疗领域。
香雪制药：与解放军第458医院合作，建立特异性T细胞治疗新技术临床研究中心。
半导体
从总体发展趋势来看，各国密集出台大模型相关政策，数据、算力、算法更新迭代步伐加快，共同驱动AI大模型性能提升，AI大模型走出“闭源”和“开源”两种发展路径，各类企业和机构纷纷入局，高质量的数据、算法、算力将引领新一轮发展热潮。短期算力服务器相关配套环节需求旺盛且国产替代重要性持续提升，长期关注AI在边缘端的应用及落地情况。随下游需求持续复苏、端侧AI持续落地，SoC需求有望逐渐增长；另外关注终端的ODM、PCB、PCIeSwitch芯片等投资机会。
AI手机和AIPC：芯片技术发展、AI大模型成熟以及用户对数据隐私等需求提升，推动AI技术向边缘侧演进。手机和PC作为两大消费电子终端有望在AI技术的加成下提升产品体验并开发出新的生活、娱乐和工作场景。AI手机和AIPC的渗透率提升有望带动手机和PC的换机周期，推动总体景气度超预期提升。渗透率趋势：据Gartner预测，2024年全球AI手机出货量有望达到2.4亿台，占总体手机出货量22%，2023年该占比仅为1%。
据Canalys数据预计2024年AIPC的全球出货量约为4800万台，占PC总出货量的18%；据Canalys数据预计2025年出货量1亿台，占比40%，2028年出货2.05亿台，占比70%。
随着AI产业的崛起，全球云厂商加码AI基础设施投资，AI服务器需求有望高增长。据Counterpoint 预计，2024年全球云厂商资本开支将同比+15.1%，增速相比于2023年进一步提升，且其中36%将用于IT基础设施建设，比例也有所提升。
全球服务器未来出货量预计稳定增长，但受AI高速发展带动，AI服务器未来出货量将高速增长。2023年全球AI服务器出货量预计118万台，同比+38.4%，占整体服务器出货量份额8%左右，预计2026年占比将提升至14%左右，2022-2026年AI服务器出货量CAGR预计达22%。
AI服务器PCB板相比于一般服务器，价值量大幅提升。AI服务的PCB主要可分为GPU板组、CPU板组与配件板，以NVIDIA DGX A100为例，其PCB价值含量较一般服务器增加5.6倍，其中有约94%增量来自GPU板组，主要因为一般服务器大多没有配置GPU，而NVIDIA DGX A100共配置8颗GPU。随着AI服务器的升级，PCB价值量也将进一步提升。NVIDIA DGX H100的PCB用量仅较DGX A100增加0.3%，但ASP却提升44.2%，致使DGX H100的PCB产值较A100提升45%。AI高算力芯片大量采用Chiplet先进封装技术，需要使用更高层数、更大面积的ABF载板，AI产业的发展将会驱动ABF载板需求快速增长。据Prismark预测，2020年-2027年，全球封装基板产值CAGR达到11.8%，远高于PCB整体行业的增长速度
先进封装方面，2024年下游终端需求逐渐复苏，晶圆厂及封测厂稼动率有望持续回暖；同时，先进制造及先进封装重要性在目前国际背景下重要性凸显。（2）设备材料及零部件：据SEMI预计，中国大陆晶圆厂2024年产能将同比增长13%至860万片/月，而半导体设备及零部件国产化率仍有较大提升空间，有望受益于2024年存储厂及逻辑厂产能扩张。另外，存储IDM厂商扩产带来材料的增量需求，以及先进封装的发展带来材料端新需求。
相关公司：PCB:胜宏科技、景旺电子、兴森科技；存储：江波龙、普冉股份、佰维存储；铜缆高速连接：神宇股份、胜蓝股份、华丰科技
二、技术和情绪分析
技术上，上证指数勉强收高，双创指数并没有配合，从修复乖离的角度看，后续理应双创指数更强。全A等权指数，目前突破下降切线，短期有待验证有效性，如果3日内站能站在该切线以上，那么指数还有向上拓展空间的动能。量能结构，短期缩量，如果短期不能补量，有再度形成空头量能结构的态势，那么容易出现回撤。
市场情绪面，市场广度惯性小幅上行，但广度量能却下行，显示多头主动需求不足。涨停成交水平近3日显著回落，短期连板动能也有下行的态势。小盘风格相对相对上行，如果近日能上穿零轴，那么大盘股和对应的指数则相对转弱。60日占比和1年新高占比来看，前者读数较高，这意味着个股已经大面积完成了中期修复，胜率有，但赔率或不高。
成长风格为主
从近期拥挤度指标走势上来看，通信、家电、银行、有色、石油石化行业拥挤度水平偏高，最近一个月均达到过滚动3年的95%分位阈值以上，需注意后续股价可能的波动风险。近期公布的美国4月PMI、非农就业数据均不及预期，美联储宽松交易再起，成长风格短期存在估值修复动力。
创新药/免疫治疗
创新药方面，ASCO大会召开在即，创新药市场关注度提升。2024年美国临床肿瘤学会（ASCO）年会将于5月31日至6月4日在美国芝加哥举行。根据ASCO年会官网披露，许多中国药企宣布了其入选本届ASCO大会的新药研究。ASCO大会的召开让市场对于创新药板块的关注度提高。2024年政府工作报告中提及要培育创新药产业发展，此后，包括北京、广州、珠海在内多地相继发布支持生物医药产业或创新药械高质量发展的相关政策含征求意见稿。
5月FOMC会议整体偏鸽，在强劲的通胀反弹预期下，美联储放缓缩表额度，鲍威尔承认通胀降温的速度偏慢，但明确拒绝了加息的可能性，且指出了降息的两条路径，这让市场嗅到了微妙的鸽派信号，降息预期利好创新药类风险资产。
免疫治疗，表现强势，免疫治疗是利用患者自身的免疫系统攻击病变细胞，从而达到治疗的目的。消息面上，中国医学科学院血液病医院团队在国际上首次前瞻性评估了脐带间充质干细胞治疗难治性免疫性血小板减少症(ITP)的户效和安全性，为治疗ITP提供了新方案。对这个板块构成利好刺激。
开能健康（300272）：细胞治疗+低空经济。1）持股36.52%的原能集团业务涵盖第三方细胞存储、细胞肿瘤药物研发、自动化生物样本存储装备、细胞制备制剂工厂、生物护肤品以及产业园区等领域。2）原能集团间接持有星雅航空15.61%的出资，后者主运营基地位于深圳宝安国际机场。目前，星雅航空已进入低空出行市场，致力于打造标准化电商产品，并连接全国各大区域的低空运力网点。
冠昊生物：子公司北昊研究院正在研发的国内首个新型双靶CAR-T细胞项目。
南华生物：控股子公司远泰生物主要从事CAR-T细胞免疫治疗研发及相关服务。
中源协和：公司参股公司合源生物公司CAR-T新药CNCT19获得了NMPA的新药临床试验许可。
美迪西：公司具有先进的抗体及抗体药物偶联物研究平台，在免疫肿瘤药物、抗体及抗体药物偶联物研发领域具有相对优势
北陆药业：控股中美康士，布局肿瘤细胞免疫治疗领域。
香雪制药：与解放军第458医院合作，建立特异性T细胞治疗新技术临床研究中心。
半导体
从总体发展趋势来看，各国密集出台大模型相关政策，数据、算力、算法更新迭代步伐加快，共同驱动AI大模型性能提升，AI大模型走出“闭源”和“开源”两种发展路径，各类企业和机构纷纷入局，高质量的数据、算法、算力将引领新一轮发展热潮。短期算力服务器相关配套环节需求旺盛且国产替代重要性持续提升，长期关注AI在边缘端的应用及落地情况。随下游需求持续复苏、端侧AI持续落地，SoC需求有望逐渐增长；另外关注终端的ODM、PCB、PCIeSwitch芯片等投资机会。
AI手机和AIPC：芯片技术发展、AI大模型成熟以及用户对数据隐私等需求提升，推动AI技术向边缘侧演进。手机和PC作为两大消费电子终端有望在AI技术的加成下提升产品体验并开发出新的生活、娱乐和工作场景。AI手机和AIPC的渗透率提升有望带动手机和PC的换机周期，推动总体景气度超预期提升。渗透率趋势：据Gartner预测，2024年全球AI手机出货量有望达到2.4亿台，占总体手机出货量22%，2023年该占比仅为1%。
据Canalys数据预计2024年AIPC的全球出货量约为4800万台，占PC总出货量的18%；据Canalys数据预计2025年出货量1亿台，占比40%，2028年出货2.05亿台，占比70%。
随着AI产业的崛起，全球云厂商加码AI基础设施投资，AI服务器需求有望高增长。据Counterpoint 预计，2024年全球云厂商资本开支将同比+15.1%，增速相比于2023年进一步提升，且其中36%将用于IT基础设施建设，比例也有所提升。
全球服务器未来出货量预计稳定增长，但受AI高速发展带动，AI服务器未来出货量将高速增长。2023年全球AI服务器出货量预计118万台，同比+38.4%，占整体服务器出货量份额8%左右，预计2026年占比将提升至14%左右，2022-2026年AI服务器出货量CAGR预计达22%。
AI服务器PCB板相比于一般服务器，价值量大幅提升。AI服务的PCB主要可分为GPU板组、CPU板组与配件板，以NVIDIA DGX A100为例，其PCB价值含量较一般服务器增加5.6倍，其中有约94%增量来自GPU板组，主要因为一般服务器大多没有配置GPU，而NVIDIA DGX A100共配置8颗GPU。随着AI服务器的升级，PCB价值量也将进一步提升。NVIDIA DGX H100的PCB用量仅较DGX A100增加0.3%，但ASP却提升44.2%，致使DGX H100的PCB产值较A100提升45%。AI高算力芯片大量采用Chiplet先进封装技术，需要使用更高层数、更大面积的ABF载板，AI产业的发展将会驱动ABF载板需求快速增长。据Prismark预测，2020年-2027年，全球封装基板产值CAGR达到11.8%，远高于PCB整体行业的增长速度
先进封装方面，2024年下游终端需求逐渐复苏，晶圆厂及封测厂稼动率有望持续回暖；同时，先进制造及先进封装重要性在目前国际背景下重要性凸显。（2）设备材料及零部件：据SEMI预计，中国大陆晶圆厂2024年产能将同比增长13%至860万片/月，而半导体设备及零部件国产化率仍有较大提升空间，有望受益于2024年存储厂及逻辑厂产能扩张。另外，存储IDM厂商扩产带来材料的增量需求，以及先进封装的发展带来材料端新需求。
相关公司：PCB:胜宏科技、景旺电子、兴森科技；存储：江波龙、普冉股份、佰维存储；铜缆高速连接：神宇股份、胜蓝股份、华丰科技
二、技术和情绪分析
技术上，上证指数勉强收高，双创指数并没有配合，从修复乖离的角度看，后续理应双创指数更强。全A等权指数，目前突破下降切线，短期有待验证有效性，如果3日内站能站在该切线以上，那么指数还有向上拓展空间的动能。量能结构，短期缩量，如果短期不能补量，有再度形成空头量能结构的态势，那么容易出现回撤。
市场情绪面，市场广度惯性小幅上行，但广度量能却下行，显示多头主动需求不足。涨停成交水平近3日显著回落，短期连板动能也有下行的态势。小盘风格相对相对上行，如果近日能上穿零轴，那么大盘股和对应的指数则相对转弱。60日占比和1年新高占比来看，前者读数较高，这意味着个股已经大面积完成了中期修复，胜率有，但赔率或不高。
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