股权激励费用约2亿，公允价值变动 4.6亿（税前），补助3.5亿（税前）。

营收结构上，刻蚀收入20亿元，增长55%，毛利率44%；MOCVD收 入5亿元，增长1%，毛利率34%（同比提升15pct）。

 需求旺盛，合同负债持续增长。公司2021年新签订单41亿元，同比增长91%。

报告期末，公司合同负债 13.7亿元，环比21Q3末提升53%。公司存货17.6亿元，其中发出商品约8.5亿元（同比增长72%）。

合同负 债反应在手订单，发出商品反应未来收入确认。ICP放量增长强劲，MOCVD业务拐点来临。 

（1）公司2021年付运298腔CCP，产量增长40%，并取得5nm及以下逻辑重复订单，且在128层3D NAND广 泛应用。公司正开发新一代涵盖128nm及以上的关键刻蚀应用以及极高深宽比刻蚀设备。 

（2）公司2021年付运134腔ICP，产量增长235%，得到多个国内客户订单。公司下一代ICP目标满足5nm 及以下逻辑、1X纳米DRAM及128层以上3D NAND刻蚀需求。 

（3）公司用于Mini LED的Unimax设备在2021年订单超过100腔，且2022年2月兆驰增量订单52腔。此外， 公司开发GaN功率器件MOCVD，处于交付客户验证阶段。 

（4）公司在钨填充CVD获得阶段性进展，与客户对接验证，且正进一步开发CVD和ALD。 公司在3月10日增资上海睿励1.08亿元，持股比例由20%增至29%。上海睿励主营的产品为光学膜厚测量设 备和光学缺陷检测设备，以及硅片厚度及翘曲测量设备等，其光学测量设备TFX3000已应用于28nm产线， 正验证于14nm产线；应用于64层3D NAND，正验证于96层3D NAND。 

持续投入研发。公司研发投入7.28亿元，增长14%，研发投入占营收约23%。其中，研发费用为5.95亿 元，增长6%。公司研发人员415人，占员工总数40%。公司研发新品包括新一代CCP、新一代ICP、功率 GaN MOCVD以及CVD类，快速打开产品线。 半导体刻蚀设备龙头，打造旗舰平台型企业。

公司成功打造一支具有创造力和核心竞争力的技术团队。

公 司MOCVD持续升级迎来Mini LED拐点，CCP产品涵盖国内外一线客户，ICP产品快速迭代并放量，并布局沉 积等新产品线，打造半导体设备旗舰企业，并通过外延投资沈阳拓荆、睿励仪器等推进平台型建设。

 风险提示：下游需求不及预期