1、 介绍一下公司晶圆代工由8吋转至12吋部分的情况？

潘一德：公司部分芯片制程由8吋转至12吋做晶圆代工部分，可望带来新增的产能。公司AMOLED显屏驱动芯片、无线医疗的IOT和32位元的主控芯片采用的是12吋晶圆代工。

公司主要产品为工业控制级别的微控制器芯片，注重产品的安全性和环境承受的抗杂讯能力，大部分还是会在成熟制程的8吋做晶圆代工。

公司自去年起已采取因应措施提前做好产能提升规划布局，积极应对晶圆厂、封装测试厂等上游供应链产能吃紧情况，公司短期争取的新增产能还是无法消化客户订单需求，但预期会逐季有些改善。

2、 公司产品价格情况？

潘一德：在产业产能供应不足的大背景下，公司因应供应商涨价，为了取得更多晶圆产能，都会适当向下游传导成本的上升。公司大部分产品从2021年1月1日起提过价，调价主要反应上游供应链调涨幅度。将来如产能得到完全纾解后，长期趋势来看产品价格还是每年会有些微向下调整的压力。

3、 公司AMOLED收入是否会提升？

潘一德：目前国内屏厂的制程良率改善明显，AMOLED显示驱动芯片的手机屏需求成长趋势明确，子公司显屏驱动芯片目前主要流片在国内的晶圆厂，由于已提前取得一定的产能保障，且芯片竞争力佳，能保障今年的增长。子公司会与面板厂紧密交流，及时帮助其解决问题。长期随着国内市场规模扩大，可望迎来更多的销售增长机会。

4、 公司MCU主控芯片市占率是否还会提升？

潘一德：家电芯片的销售增速受产能限制，公司的变频冰箱、洗衣机应用已量产，变频空调的客户验证时间长，产品稳定性高，现在客户已在小批量生产测试中。公司白色家电芯片晶圆代工长期会有一小部分由相对制程成熟的8吋缓慢逐步转至12吋晶圆，市占份额预计会逐步增加。

公司现有MCU产品型号近100多种，每年还有个位数的增加，传统产品的应用持续扩展，渗透率提升。公司MCU产品性价比高，有利于白色家电的进一步加大进口替代，产品的生命周期长。

5、 公司AMOLED芯片能否用于硬、柔屏？

潘一德：公司AMOLED芯片可用于硬屏和柔性屏，只是封装形式不一样，如果是用在柔性屏，公司驱动芯片可以放置在特殊封装的软板上，再由软板与柔性屏幕相接。

6、 公司的人员招聘节奏如何？

潘一德：目前人才竞争确实十分激烈，公司人员也有流动，公司有扩大研发人员的计划，人员招聘工作在持续进行，预期未来研发人员仍会逐步增长。

7、 公司IOT研发情况？

潘一德：公司已有的MCU蓝牙方案,已用于医疗应用领域，现在开发的WiFi技术主要以低工耗，高兼容，高可靠，传输距离长为主。公司现有的32位MCU主要用于变频空调领域及物联网应用。对于智能家居，公司MCU芯片会预留端口，让客户通过WiFi或蓝牙实现家电的互联互通，希望未来能提供客户MCU加无线传输整合的方案。

8、 公司产品线的毛利率情况？

潘一德：受产品组合变化影响。家电产品线的毛利率长期一直较接近公司平均毛利率， AMOLED显示驱动芯片，有单一产品量大，毛利率偏低的市场特性。今年一季度，AMOLED显示驱动芯片销售同比增长数倍，由于市场缺货因素，毛利率也小有改善。

公司短期争取的新增产能还是无法消化客户订单需求，但预期会逐季有些改善。新增产能部分的成本还是有所提高。公司也会尽量转嫁给客户。长期来看，公司毛利率会随着产品组合变化而波动加大。利润率能够维持。

9、 锂电池管理芯片的情况？

潘一德：公司于2007年即开始投入锂电池管理芯片的研发，技术壁垒高，大客户导入的障碍高。公司一季度锂电池管理芯片销售同比成长逾倍，主要是在品牌手机及TWS耳机的国产替代取得较好的进展，产品的各项性能得到了客户的认可；动力锂电池管理芯多用于电动自行车、扫地机器人、电动工具等；笔电的锂电池管理芯片在大品牌客户已有小量生产，今年将会做横向的市场推广。公司锂电池管理芯片产品已从后装市场逐渐进入了前装市场。

10、 公司研发费用的主要投向？

潘一德：公司研发费用主要用于家电主控、OLED显示驱动、锂电池管理、无线通讯、电脑周边、电机控制、汽车电子及智能电表。

11、 公司汽车电子的研发情况？

潘一德：公司长期持续准备汽车电子的相关技术，主要研发车身控制MCU部分，公司现有空调控制、变频马达控制、锂电池管理等芯片相关技术积累，各产品线长期也可以往汽车电子技术延伸方向。

12、 公司的库存情况？

潘一德：公司家电芯片的销售增速受产能限制，一季度家电及电机产品销售同比增长13%，目前库存成品很少，大部分产品都是卖掉的，主要是半成品。公司和经销商基本没库存，公司家电的终端客户可能会有一些成品库存，但是我们难以完全掌握。

13、 公司为何从香港投资来到大陆？

潘一德：中颖香港于1994年投资设立了上海中颖，至2002年，上海中颖已经拥有强大的应用软件开发工程师团队，在开发自有产品的应用软件方面有着丰富的经验，能够配合客户需求，提供一站式的硬、软件结合的系统SOC解决方案。基于此，公司2002年起决定开始研发自主品牌的MCU主控芯片。

14、 公司芯片是否属于通用性？

潘一德：不算是。公司主要专注于细分市场，开发行业订制的ASSP产品，集成外围分立元器件，降低BOM成本；和国内新兴崛起的竞争者相比，公司产品在可靠性、品牌认可、供货能力等方面具有一定优势。公司在销售芯片的同时，还会为客户提供开发工具。

15、 董事长和总经理是否一直在公司？

潘一德：董事长和总经理一直全心投入公司的经营和完善内部控制及管理制度，公司实施的是专业经理人制度，有良好的梯队传承，公司是以建设制度助力达成企业的长期可持续发展为目标