关注原因：短线，PCB厂商发布3季度业绩报告，景旺电子、崇达技术、深南电路、胜宏科技等同环比实现稳健增长。中长线，头部PCB厂商顺利向下游传导成本上涨压力，部分公司Q3出现了高增长的态势。同时，公司都处于历史估值的底部位置。

1、成本端：

主要原材料CCL从去年四季度以来大幅上涨，部分厚板基本翻倍，薄板也有30-50%的涨幅。但是6-7月份略有降价，出现了短暂的机会窗口。PCB厂商在三季度生产中原材料有来自6-7月窗口期采购的部分，且上半年纷纷开始提价，三季度开始体现部分效益。但四季度成本压力还会持续，利润率进一步改善空间需要观察行业向下游转嫁的效果。

2、需求端：

（1）通信：基站规模提升叠加IDC、数通类增量

深南电路三季度扣非净利润同比上升32%验证通信行业景气度，以重点客户华为为例，今年上半年发了19w站，下半年Q3和Q4各20w站左右，比去年同期也要好。机构调研显示，深南和方正、景旺份额较好。

（2）汽车：高准入高利润，新能源汽车增量明显

新能源汽车迅速增长，三季度以来，汽车芯片的短缺有所缓解，从8月开始，国内电动车环比增长向上，PCB连接器订单爬坡很快。汽车PCB的相关公司：世运电路、胜宏科技、景旺电子、生益科技的汽车占比基本都到了历史新高，增量明显。

（3）封装基板：国内PCB公司最好的赛道

封装基板作为是次于硅片的半导体材料第二大单品，市场规模非常大。载板今年一直非常缺甚至从去年就开始涨价，国内公司客户突破非常快。因为芯片的景气度和拉货仍处在高位，代工厂和IDM的稼动率、单月出货，都是近年新高，对于载板产能的需求非常大。

3、行业趋势：高多层PCB厂商业务重心由基站切向核心网络

英特尔 PCIe 4.0标准服务器芯片于2021年5-6月量产，新产品层数相较于PCIe3.0增加，且采用的高速材料产品升级，带动产品定价中枢上移。今年年底到明年年初头部云计算厂商PCIe 4.0服务器采购集采渗透率将达到20-30%。AMD将于2022H1推出支持PCIe 5.0的Zen4处理器Genoa，推动高速覆铜板材料由M4进一步升级至M6。交换机将从现有的100G更换至400G，预计服务器、交换机等产品将在需求的强劲推动下放量。