投资要点：AMD市占不断提升、成长动能十足；国产替代际遇下紧抓国内客户、并大力扩展海外客户；技术研发不断突破
　　与大客户AMD绑定强强联合，成长动能十足。AMD产品覆盖从笔记本电脑、桌面PC到服务器的全方位布局，近年在电脑CPU端推出锐龙3000系列等处理器，服务器CPU推出第二代霄龙等处理器，GPU出货量首次超过英伟达，市场份额逐渐提升。截止20Q2，AMD桌面CPU、笔记本CPU、服务器CPU市场份额分别为19.2%、19.9%和5.8%，提升非常明显。在锐龙、霄龙的支持下，收入和利润实现大幅增长。20Q2 AMD收入19.32亿美元，较19Q2的15.31亿美元同比增长26%。公司通过并购，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，绑定了AMD作为优质大客户。20H1通富超威苏州、通富超威槟城销售收入合计较去年同期增长33.66%，7纳米高端产品占其产量60%以上。
　　国产替代机遇下紧抓国内客户，并大力拓展海外客户。公司20H1实现收入46.70亿元，较19H1的35.87亿元同比增长30.17%；上半年扭亏为盈，盈利能力稳步提升，实现归母净利润1.11亿元，较19H1的-7764.05万元同比增长243.54%。公司围绕5G、汽车电子、传感器、处理器、存储器、驱动IC等市场，抓住国产替代带来的机遇，积极拓宽国内客户资源，与国内头部客户在新品研发等方面合作进展顺利，包括中兴微电子、联发科、展锐、汇顶科技、卓胜微、兆易创新、博通集成、韦尔股份等半导体知名企业。同时，公司紧抓海外市场，深耕并开发中的客户包括三星、罗姆、三垦、索喜科技、松下等日韩市场的头部半导体公司，AMS、Nordic、Dialog等欧洲知名企业。
　　技术研发不断突破。截止2020H1，公司2D、3.5D封装技术研发取得突破，如超大尺寸FCBGA已小批量验证；Si Bridge封装技术研发拓展，布局多个具有独立产权的专利族；Low-Power DDR、DDP封装技术研发取得突破，有望在2020年底实现小批量验证；Fan-Out封装技术多种工艺研发应用在CIS、压力传感器、光电心率传感器中计划2020年底前完成部分模块打样；3D堆叠封装、CPU封装技。
      盈利预测与估值建议。我们预计公司2020E实现归母净利润4.50亿元，结合可比公司PE（2020E）均值为69.59倍，给予公司对应PE（2020E）区间65-75x，对应合理市值区间292.50亿元~337.50亿元，对应每股合理价值区间为25.35元-29.25元，