上周（5/23-5/27）SW电子指数下跌3.2%，SW半导体指数下跌4.4%，沪深300指数下跌1.9% ，恒生科技 指数下跌2.3% ，纳斯达克指数上涨6.8%，费城半导体指数上涨8.1%。 半导体细分板块：SW数字芯片设计指数下跌4.2%、SW模拟芯片设计指数下跌5.8%、SW集成电路封测指 数下跌4.2%、SW半导体设备指数下跌2.6%、SW半导体材料指数下跌4.6%。 芯片设计方面：数字芯片方面，我们认为随着疫情防控取得较大进展、各地刺激消费措施陆续出台、618电 商促销在即，

6月起数字芯片需求有望迎来较好的恢复。我们看好数字SoC、MCU、存储、FPGA等细分 赛道相关公司的业绩、估值同步修复，建议关注韦尔股份、恒玄科技、澜起科技、聚辰股份、纳思达、兆 易创新等公司。模拟芯片方面，思瑞浦推出工业级DC/DC等新产品，电源管理产品稳步推进。我们认为当 前手机终端、射频前端芯片均处于结构性消化库存的阶段，产业链二季度增长乏力，但伴随复工复产，射 频前端具备需求修复动能。我们看好国内模拟芯片公司的发展空间，建议关注思瑞浦、圣邦股份、卓胜 微。 半导体制造方面：晶圆代工领域，全球晶圆供需紧张正逐步缓解，但仍处于结构性紧缺状态，我们认为中 芯国际、华虹半导体等中国大陆晶圆厂也存在一定涨价预期，建议关注中芯国际、华虹半导体等公司。封 测方面，供给端，江浙沪地区复工复产有序推进，需求端，随着消费电子终端去库存逐步体现，我们认为 封测端开工率有望提振，建议关注长电科技、通富微电等公司。分立器件方面，

我们认为第三代化合物 半导体碳化硅有望在下游市场迎来渗透率快速提升，建议关注斯达半导、三安光电等公司。 半导体设备、材料等方面：半导体设备，短期来看二季度疫情封控对部分设备公司出货带来影响，中长期 来看，设备公司需求有望维持高位，建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控等公司。半导体 材料及零部件方面，我们认为伴随国内晶圆厂产能扩建、国产化率提升以及复工复产稳步推进，相关企业 生产经营在边际修复。建议关注安集科技、江丰电子等公司。 建议关注上文所述重点公司。我们维持所覆盖公司评级、盈利预测、目标价不变。