巨量转移技术浪潮！GQY视讯全倒装COB技术全面替代SMD

巨量转移技术是microled量产核心技术的前提。

所谓巨量转移：

芯片制造完成后需要将微米级的晶粒转移到驱动电路基底上，无论是 TV 屏还是手机屏转移数量相当巨大，并且显示产品对于像素错误的容忍度极低。

例如要制造少于 5 个像素坏点的全彩 1920*1080 显示屏，良率必须达到 99.9999%（目前看国内的良率是没达标的）

稳定、快速地将巨量、精选的晶粒转移到电路上，是行业提高效率从而降低成本的核心环节，这个核心环节的核心技术就是封装！

而传统封装技术SMD，正在被COB全倒装技术所替代。

SMD技术较小可以做到稳定像素间距在1.2-1.5mm区间，拥有技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好和维修方便等优势，是十分成熟的LED封装技术。

不过，随着LED向Mini/Micro方向发展，SMD技术应用开始受限。其技术防护等级低、寿命短等缺陷开始暴露出来，尤其是在制造像素间距P1.2以下的显示产品时，SMD封装技术开始出现诸多无法克服的技术瓶颈。例如SMD技术无法满足Mini LED显示产品的面板级像素失控率要求。

COB(Chip On Board)封装技术是一种无支架型集成封装技术，这种技术通过将LED芯片直接贴装于PCB板上，在PCB板的一面做无支架引脚的COB高集成度像素面板级封装，在PCB板的另一面布置驱动IC器件，而不需要任何支架和焊脚。

因此COB技术可以显著提升LED显示屏系统的像素密度和整体可靠性，为LED显示的4K、8K超高清视频显示产品、Mini LED显示产品提供底层高阶面板制造技术，是当前LED显示走向百万级的必然选择。

GQY视讯于9月28日上午九点五十分举办了“全倒装 COB Mini Led节能冷屏”新品发布会。此款新产品的发布标志着LED行业进入了全倒装COB量产供货的历史阶段、标志着COB再次超越SMD、标志着LED拼接显示行业中第三种巨量转移工艺对原先SMD工艺和COB工艺之的全面超越。

在巨量转移的浪潮下，GQY视讯是最大的预期差替代技术的先驱。

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