2022年为半导体材料需求释放关键时间窗口,材料国产化率有望迅速提升。2022年中芯国际扩产约合 10万片8寸产能,长江存储及长鑫存储均在2021年实现fab1产能大幅爬坡,芯恩、中芯绍兴、积塔、华虹华 力等均处于加速扩建中,由于设备招标时间一般在晶圆厂建成前,而材料采购需求通常在晶圆线建成后, 因此我们认为2022年是半导体材料需求逐渐释放的关键时间节点,对应耗材公司业绩有望进入高速成长 期。
抛光耗材:抛光材料为国内最早实现28nm以上全部国产替代的材料,安集科技为国内抛光液龙头,目 前在长江存储/中芯国际份额50%以上,已覆盖抛光液产品占市场70%以上,未来受益扩产确定性强,鼎龙 股份公告抛光液通过下游客户HKMG制程氧化铝产品认证,抛光垫产品在长存/长鑫份额达70%以上,今年 抛光耗材有望实现翻倍增长。
硅片:硅片为半导体材料中市场规模最大的耗材,沪硅产业在长存/中芯/武汉新芯已实现批量供应,今 年盈利拐点将至,立昂微目前已实现重掺外延片及轻掺测试片出货,今年有望加速实现国产替代。 [發]光刻胶:光刻胶为半导体耗材中工艺壁垒最高的耗材,目前国内Krf光刻胶北京科华已取得约60吨批量 订单,晶瑞电材产品已通过下游客户认证,博康也处于验证过程中,今年信越KrF减产对国内供应影响较 大,国内企业有望紧抓该时间窗口实现从0-1的突破。 [發]投资建议:抛光耗材(安集科技、鼎龙股份),硅片(沪硅产业、立昂微),光刻胶(彤程新材,晶瑞 电材),零部件(江丰电子,神工股份)