湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“公司”）近年一直围绕集成电路核 心 CMP 全局平坦化工艺材料作为发展重点和延展方向，依靠公司在化学材料领 域和工程化领域二十年的技术积累，公司控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公 司的氧化铝抛光液产品在某家公司 28nm 节点 HKMG 工艺的 Al CMP 制程验证 通过。

该产品使用氧化铝研磨粒子和高分子聚合物，是所有抛光液中技术最难的 关键材料，公司已突破技术难关，实现三种关键材料的自主制备。

该款搭载公司 自制研磨粒子的抛光液产品，是目前尚未取得国产化材料突破的卡脖子抛光液型 号之一，难度极高，其各项参数均达到客户应用要求，通过客户端全方面工艺参 数验证，并已进入吨级采购阶段。 

抛光液是集成电路制造中晶圆平坦化工艺的重要材料，其组分包含研磨粒子 与化学成分，因而对其性质的控制，是决定化学机械平坦化制程中化学能力与机 械作用的关键。从硅晶圆制造，到集成电路器件构建，再到芯片封装环节，抛光 液被认为是贯穿于芯片“从砂到芯”的全流程材料。其中，研磨粒子是抛光液的 核心，是世界公认的“技术护城河”。

目前公司研磨粒子已实现“卡脖子”关键 核心技术重大突破，可以满足客户定制化需求。 目前，公司各制程抛光液在中国各个主流厂商的验证评价和市场推广工作已 全面展开，部分客户的初步评价已经获得了客户端极好的评价结果。产能建设方 面，武汉本部工厂一期全自动化抛光液生产车间已经建成，具备年产 5000 吨抛 光液的生产能力，能够满足客户端订单需求。公司将根据市场情况尽快研究部署 二期产能建设。