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股前卒将帅
高抛低吸的老股民
2022-08-03 23:17:28
通富微电:公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
@伊震峰: 英特尔携手日月光半导体(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电,旨在推行开放的晶片间互连标准,称之为UCIe(通用芯粒高速互连)。基于开放的高级接口总线(AIB)工作基础,英特尔开发了UCIe标准,并将其作为一个开放规范,捐赠给联盟的创始成员。该规范定义了封装内芯粒(C
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