在这个盘踞着多家巨头的传统封测行业中，甬矽电子诞生于2017年，它在成立第二年就实现了其他“同龄人”难以企及的目标：2018年业绩激增至0.39亿人民币，并且亏损逐年缩小，成功在2020年拿下0.28亿人民币净利润，实现扭亏为盈，这个数字在2021年上半年几乎翻了两番。

    具体来看，2018年至2021年上半年，甬矽电子的营收分别约0.39亿元、3.66亿元、7.48亿元、8.36亿元（2021全年营收20亿），净利润分别约-0.39亿元、-0.4亿元、0.28亿元、1.08亿元。

     甬矽这个黑马，营收增长确实快，但是成色如何呢？老师们不妨一阅：

     甬矽电子：誓让中国的高端封测从跟随走向引领 

     甬矽电子2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1,900个量产品种。截至发稿，甬矽电子已经与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司、深圳飞骧科技有限公司、翱捷科技股份有限公司、锐石创芯（深圳）科技有限公司、北京昂瑞微电子技术股份有限公司等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。

　　未来，甬矽电子将持续以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力，以更加灵活和多样的集成方式，这需要从以前的二维平面向三维立体进行拓展，将不同功能的芯片和元器件整合封装，实现异构集成。基于Chiplet（芯粒）的模块化设计方法将实现异构集成，被认为是增强功能及降低成本的可行方法，有望成为延续摩尔定律的新路径。Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求，而SiP 等先进封装技术是Chiplet 模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。公司在SiP领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，为拓展异构封装领域打下基础，进一步丰富公司的封装产品类型，推动公司的技术竞争优势。

　　甬矽电子自成立以来，一直以“追求卓越、创造完美”的企业精神，秉承“以人为本、持续经营”的人才战略，坚持“自主创新、精益求精”的研发方针，为公司成为国内乃至全球封装行业内“最具竞争力的高端IC封装&测试企业”而不懈奋斗。

      这样一家优美的公司，可真是大美味呢。但是没有上市，却是一个遗憾。然而，所谓千里马常有，而伯乐不常有。而S朗迪集团(sh603726）S 正是这样一位伯乐：

    目前S晶方科技(sh603005）S 2021年营收14.3亿，年增长率30%，市值175亿而甬矽2021年营收20亿，年增长率166%。

    问：甬矽的估值应该是多少？

    我们且忽略甬矽强大的增长速度，以静态对比：175/14.3*20=244.76亿！（注意，这是一个极端保守的算法）

    那么朗迪集团持有9%的甬矽价值为244.76*0.09=22亿

    目前朗迪集团市值仅仅25亿，等于其家电板块的所有业务白送！！！

    上面说到，这是保守的算法。那么不保守的算法是多少呢？

     我们来看看其他老师的算法：

     甬矽未来会不会真的成长为一家2000亿的公司呢？萧炎说过，莫欺少年穷，更何况是一个只有四岁的骚年。让我们拭目以待！

     况且，谁知道甬矽会不会在上市被猪队友坑（券商中介自身原因）后