FD-SOI、RISC-V:Chiplet之外的国产弯道超车机会
>事件:Chiplet技术变革板块强势,8月4日消息,芯原股份董事长戴伟民接受采访时表示在Chiplet之外,FD-SOI和RISC-V也是中国市场换道超车值得关注的技术路径。 >FD-SOI具有低功耗、低成本和可集成射频和存储的优势,适用于物联网、通讯、传感器、自动驾驶等待机时间较长,偶尔需要高性能,但更多地强调低功耗和高集成的应用。FD-SOI更适合22nm/12nm工艺,对模拟芯片、化合物半导体等领域都适宜。 >相关公司 芯原股份(246亿):已经基于FD-SOI工艺推出多个客户项目,还可提供基于22nmFD-SOI工艺的无线连接解决方案。 欧比特(57亿):推出的玉龙处理器芯片采用FD-SOI生产工艺,面向航天、安防、机器人、AIoT等领域。 概伦电子(156亿):公司表示目前的EDA工具能够支持FD-SOI等各类半导体工艺路线。 >RISC-V详情见8月4日晚市场脉络梳理。 |
个股
华峰测控:Chiplet技术变革有望引领测试设备市场增长
>Chiplet板块强势,Chiplet技术将带来的额外测试备市场空间,从测试设备市场结构来看,测试机市占最大,为63.1%。 >Chiplet技术为了保证最后芯片的良率,需要保证每个Chiplet的die都是有效的,因此将会对每个die进行全检,从抽检到全检,购置的测试机数量将大幅增加,预计22年测试机的市场将达到55.53亿美元。 >公司已在模拟及数模混合测试机领域打破了国外厂商的垄断地位,公司为国内最大的半导体测试系统本土供应商, 也是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、 IDM 和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。 |
睿创微纳:底部基本确立,下半年增速继续恢复
>8月5日盘后公告纪要,22年上半年,特种装备业务因疫情部分订单推迟,致上半年收入受影响。当前公司已接获下半年交付订单或备产任务较上半年有显著增加,下半年面临集中交付压力。8月4日晚发布22年中报,虽业绩下滑,但好于市场此前预期。去年四季度收购的无锡华测微波电子产品22H1实现净利润0.25亿元(去年同期-321万元); >红外技术方面,公司完成了12μm384×288高性能WLP探测器和新款12μm1280×1024陶瓷封装探测器的研制,已开启量产导入。短波红外产品在光伏检测、半导体检测等多领域具备应用场景。在乘用车领域,红外夜视产品做到从256到1280不同分辨率全覆盖,满足自动驾驶需求。 >预计22、23年,归母净利润4.94-5.83/7.59-8亿元,公司当前市值210亿。(华西/民生西证券) |
东土科技:发布国内自主设计的首颗TSN芯片
>8月6日晚公司官微消息,公司发布国内自主设计的首颗TSN芯片。目前,该芯片通过了中国信息通信研究院等单位的测试,TSN功能满足802.1Qbv等系列网络标准。 >在TSN领域,国内单位从未形成国产化芯片产品,相关芯片产品依赖进口,国内相关产品在国外芯片基础上进行二次开发。 |