利和兴：正在配合相关客户进行Chiplet相关技术的合作研发

证券时报e公司讯，利和兴在互动平台表示，Chiplet是将单颗SOC芯片的各功能区分解成多颗独立的芯片，并通过封装重新组成一个完整的系统，目前公司正在配合相关客户进行合作研发。
利和兴：深度布局新一代信息和通信技术（5G），绑定华为积极拓展移动智能终端、通讯基站、可穿戴产品、智能汽车等多个领域。涉及OLED柔性屏覆膜设备的机器视觉技术应用。






利和兴（301013）专注自动化、智能化设备领域，致力于成为新一代信息和通信技术领域（5G）领先的智能制造解决方案提供商。公司产品主要应用于移动智能终端 和网络基础设施器件的检测和制造领域，公司客户包括华为、富士康、维谛技术、TCL、富士施乐、佳能等知名企业。利和兴表示，与华为公司主要在移动智能终端、通讯基站等多个领域进行合作，其中移动智能终端类主要为应用于手机等移动智能终端的检测类及制程类产品，通讯基站领域主要为基站电源测试平台等产品。此外，公司与华为公司在电脑、可穿戴产品、智能安防、汽车等领域进行了相关合作。



利和兴以信息与通信领域为切入口，把握 5G 技术带来的战略机遇，充分依托自动化设备领域积累的核心技术与经验，积极开展智能制造设备在 5G 相关产品上的应用和推广，公司已在 5G 智能终端、智能安防、5G 基站等领域为客户提供高性能检测类和制程类产品。未来，公司将继续以信息与通信领域作为发展主线，着重将战略资源配置于 5G 相关产业，为客户提供更加专业、高效、节能的设备和技术服务，顺应日新月异的产品制造需求。随着 5G、人工智能等新技术应用的推广与普及，新一代信息技术和工业互 联网等新产业迎来广阔的发展前景。

利和兴主要产品为检测类设备和制程类设备，主要应用于智能终端、智能摄像机和 5G 基站器件等产品制造领域，对下游产品的电性能、光学性能、音频性能、 触感性能、防水性能、可靠性、外观、尺寸等进行检测，或实现生产过程中的精密焊接、精密贴合、组装包装、移载物流等工作。公司提供的相关设备能够有效 地提升下游客户生产过程的自动化、数字化、网络化和智能化水平，较大程度提 高产品质量和生产效率，降低不良率，维护客户品牌价值。