【国金市场热点跟踪220811】之一
伊藤开司-已注销
追涨杀跌的半棵韭菜
2022-08-11 22:18:11
📪半导体chiplet先进封装逻辑及个股梳理💡【电子樊志远】Chiplet将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元die，通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。⚡️Chiplet有诸多优势，首先是可以提升大芯片良率，其次是可以降低设计的复杂度和设计成本，另外Chiplet还能降低芯片制造的成本。Chiplet技术适用于CPU、GPU、AI芯片，在高性能服务器/数据中心、自动驾驶、笔记本/台式电脑、高端智能手机领域有较好的发展机会。⚡️Omdia报告，到2024年，Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。⚠️Chiplet受益产业链：华大九天（EDA设计）、芯原股份（半导体设计服务）、通富微电（与AMD、华为等大厂合作）、长电科技、盛美上海、华峰测控、兴森科技。
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真知无价，用钱说话
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