目前主流的先进封装包括凸块、SiP(系统级封装)、WL-CSP(晶圆级封装)、FOWLP(扇出封装)、FC(倒装)、eWLB(嵌入式晶圆级球栅阵列)、PiP(堆叠组装)、PoP(堆叠封装)等，2.5D封装和3D封装技术也逐步成熟并进入商用。

银河微电 新增芯片封装测试：公司拥有专利184项，具备多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试以及销售和服务的一体化经营能力 

  银河微电CSP封装ESD保护器件开发及先进封装技术的研究项目

 在互动回复：SiP技术包括多芯片混合装片技术、芯片阶梯打线技术、引线框预定位包封技术，对应产品 IPM模块，已完成首款样件开发，目前仍在进行性能和可靠性验证；CSP技术包括晶圆减薄整平技术，晶圆切割应力处理技术，六面包封钝化技术等。对应产品已完成首款CSP0603封装ESD保护器件设计，正在推进关键技术的开发验证。

公司坚持技术创新，积极推进“技术研发中心提升项目”的实施，推进以SiC、GaN为代表的第三代半导体功率器件封测技术的研究，加快以CSP封装ESD保护器件、IPM等先进封装、智能芯片和功率模块研发。坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服务支撑，拓展国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。

公司继续围绕提升研发综合实力的目标，通过购置先进设备、配置研发团队、加强对外合作和优化架构体系，不断强化自制芯片研发制造能力，不断提升先进封装技术水平，不断改善检测分析和应用技术支撑，并积极推进研发成果的转化，努力提升公司的综合竞争实力。

 公司针对 GaN、SiC 基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备，GSC 系列 650V/1200V SiC 肖特基产品也已小批量生产。