半导体行业概况

半导体指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。

可以分为集成电路、分立器件、传感器和光电子器件四类。

全球半导体

20年全球市场规模44404亿美金，21年达4883亿美金，增速10.88%

其中集成电路占比82.1%、传感器占比3.6%、光电子器件占比9%、分立器件占比5.4%

前十大厂商占比超过55%、包括英特尔、三星、sk海力士、美光科技、高通等。

中国半导体

20年市场规模1515亿美金，同比增速5%

经营模式

idm模式：英特尔、三星、sk海力士、德州仪器

ip核：arm、新思科技、ceva、芯原股份

Fabless：高通、博通、联发科、英伟达

Foundry：台积电、中芯国际、华虹宏力、先进半导体

封测：日月光、安靠、长电科技、通富微电

车规级半导体

可分为：主控/计算芯片、功率半导体、传感器、无线通信、车载接口类芯片和车用存储器

要求：

1，环境要求，车规级要求-40度--150度，消费级要求0--70度。在对抗湿度、粉尘、盐碱自然环境、有害气体侵蚀等方面要求也更高。

2，可靠性，整车设计寿命通常在15年以上，比消费电子要求高。失效率要求是零失效。安全性要求也更高。

3，供货周期要求覆盖整车生命周期。

19年全球车规市场规模412亿美金，25年804亿美金，复合增速14.3%

19年中国车规市场112亿美金，25年达到216亿美金，复合增速14%

全球市占率从19年27.2%到25年26.87%

功率半导体

实现电力转换及控制的核心器件。

中低端：二极管、晶闸管

高端：igbt、mosfet

Igbt

结构上由bjt和mosfet组成。

低压：600V以下。一般用于消费电子

中压：600V--1200V，一般用于新能源车、工业控制、家用电器

高压：1700V--6500V，一般用于轨道交通、新能源发电和智能电网控制

24年全球市场规模能达到62亿美金、中国达到24亿美金

20年igbt应用主要在工业控制，占比33.5%，新能源车占比14.2%

未来新能源车领域将保持29.4%的复合增速。

同时也是光伏和风电逆变器核心器件

sic器件 

优势：

1，能量损耗低；

2，更小的封装尺寸；

3，实现高频开关；

4，耐高温、散热能力强；

19年全球市场规模8.9亿美金，预计24年达26.6亿美金，年均复合增速24.5%。

光伏中，碳化硅基功率模块的光伏逆变器，转换效率、能量损耗和设备寿命可以显著改善。

mcu行业

19年全球市场175亿美金，24年达到193亿美金，复合增速2%

19年中国市场53亿美金，24年达到58亿美金，复合增速1.8%

cmos图像传感行业

19年全球市场规模157亿美金，24年达到215亿美金，复合增速6.4%

19年中国市场规模98亿美金，24年达到125亿美金，复合增速5%

19年车规级cmos市场规模9.3亿美金，24年达到38.1亿美金，复合增速32.7%