分产品情况： 报告期内，公司相控阵T/R芯片实现营收1.13亿，同比60.61%，其中星载T/R芯片业务持续推进保持稳健增 长，实现营收0.52亿元，同比+51.57%；受益前期布局的多个项目陆续量产，且GaN功率放大器芯片实现 规模化应用，成功列装于大型地面相控阵雷达装备，地面T/R芯片实现营收0.57亿元，同比+65.89%。研制 技术服务同比-82.31%至178万元，或预示在研项目定型，业绩有望加速释放。
费用率&利润率情况： 受产品结构变动和业务领域拓宽影响，公司2022H1整体毛利率同比-8.58pcts至66.25%，其中相控阵T/R芯 片毛利率为66.03%（-10.88pcts）。在公司招股说明书中，公司曾表示由于GaN材质价格较高，公司销售 的应用于某型号大型相控阵探测雷达的D套片，直接成本占成本比重达85.22%，或表明公司GaN芯片产品 毛利率较低，上半年该产品取得规模化应用，或是公司毛利率下降的重要原因。但考虑到GaN芯片性能优 越，是未来射频芯片发展方向，随着下游型号放量规模效应凸显，毛利率有望提升，看好公司GaN产品长期 发展。 费用端，研发费用同比+7.05%至0.11亿；管理费用同比-1.70%至768万元；销售费用同比-19%至366万 元；利息收入增加致使财务费用降低至-21万元，故整体期间费用率同比-8.55pcts至18.93%。受集成电路 产业所得税优惠政策影响，公司2022年企业所得税由免征转为10%，所得税费用同比+238.52%至582万 元。综合上述因素，公司22H1净利率为48.60%，同比-8.93pcts。
预付&预收、现金流情况： 报告期末公司存货0.95亿，同比大幅提升74.20%，其中原材料同比+56.67%至0.57亿元，在产品及自制半 成品同比+22.05%至0.21亿元；预付款项0.20亿，同比大幅提升121.16%，前瞻指标大幅增长或预示公司 业务景气度向好，正积极备货备产。报告期末应收账款2.56亿元，同比+52.26%；随销售规模提升，公司 加大原材料采购和劳务支出，影响经营性净现金流同比-263.18%至-0.33亿元，考虑到下游客户多为军工集 团，随后续订单顺利交付，现金流状况有望改善。
盈利预测及估值： 维持公司2022/23/24年净利润2.0/2.6/3.3亿，现价对应PE分别为67/52/40X。目前估值溢价已反应市场较高 预期，已达到我们前期目标价，给予“增持”评级。
- 1