【华泰证券】
二季度海外公司业绩分化，关注数据中心需求

7.26-8.26 SOX 指数下降 3.47%，跑输同期纳指（-0.08%），SOX 前向 PE跌至 17 倍，处于过去十年中位数水平。目前 SOX 2023 EPS 彭博一致预期
同比增速 4.9%，比 7 月底预测下调 1.8pct。目前行业呈现库存水平上升，产能利用率下降等典型的下行周期趋势。Wolfspeed 调高 2026 财年远期收入是 2Q 业绩中少数亮点。市场最大的争议是，当前仍然强劲的数据中心资本开支是否也会出现疲软趋势。

      我们继续建议投资人关注
（1）已经充分反映悲观预期的消费电子芯片
（2）基本面仍然保持强劲的功率半导体

板块推荐排序：设备>功率>数字/模拟>代工。

      计算芯片&无线通讯：PC/手机需求疲软，下半年预期谨慎
      全球计算芯片和无线通讯总市值下跌 2.4%/2.3%。计算芯片方面，PC、智能手机需求疲软，消费类芯片价格下行压力加大，英特尔、英伟达Q2 营收及毛利率表现均低于前期指引，且我们看到国内互联网云厂 CAPEX增速收紧（2Q22 阿里/腾讯 CAPEX 同比增长 2%/-56.5%）。但汽车芯片仍
然紧俏，意法半导体 Q2 业绩超彭博一致预期，订单可见度达到 18 个月。

     无线通讯芯片方面，高通、联发科、Skyworks、Qorvo 等 Q2 业绩符合前期指引，但对下半年展望偏谨慎。高通、联发科下调 2022 年全球 5G 手机出货量预测至 6.5-7 亿部和 6 亿部（此前分别为 7.5 亿部以上和 6.6-6.8 亿部）。

      存储：7 月 DRAM 价格跌幅扩大，各大存储器厂商 3Q22 展望保守7.26-8.26 全球存储板块总市值下跌 6.2%，其中三星电子、SK 海力士、美光和西部数据分别下跌 6%/9%/6%/3%，需求下滑使得供需格局逐步扭转，价格恶化。根据 DRAMexchange，7 月主流 DRAM 现货价下跌 7.6%，跌幅环比扩大。Trendforce 预计 Q4 DRAM 价格将持续下探。从各大厂商业绩来看，2H22 展望普遍较为保守，三星、海力士和美光表示 2H22 将谨慎排产，海力士和美光下调 23 年资本支出计划。

      晶圆代工：行业进入库存调整阶段，2H22 产能利用率预期普遍松动7.26-8.26 全球代工板块总市值上升 0.4%。各大晶圆代工厂 Q2 业绩坚挺，ASP 及毛利率环比继续提升，但下半年展望呈现分化。HPC 等需求强劲，台积电指引强势。受 DDIC 等需求疲软影响，世界先进指引 Q3 产能利用率大幅下滑至 81-83%。同时世界先进和稳懋分别下调全年资本开支。行业正经历去库存阶段，我们预计将会持续到 1H23。但我们认为本地化生产及系统厂商国产化趋势明确，国内龙头有望在周期下行中实现更强的业绩韧性。

      模拟&功率：汽车/通讯/工业驱动 Q2 业绩超预期，Q3 存在不确定性
      全球半导体模拟/功率板块上涨 2.9%，Q2 德州仪器/ADI/微芯科技/MPS/英飞凌/安森美营业收入同比增长 14%/77%/25%/57%/33%25%，均超出此前公司业绩指引及彭博一致预期。对于 Q3 指引出现分化，TI 对 Q3收入增速仍维持乐观，ADI 指引 3Q22 营收同比增速有所下滑。从各大厂商碳化硅业务布局来看，碳化硅渗透呈现提速趋势。

      设备：2Q22 前道设备业绩超预期，前后道设备 3Q 预期现分歧
      全球半导体设备板块下跌 0.9%，前道设备公司 Q2 收入/利润普遍高于彭博一致预期，并表明 Q3 供不应求，受需求影响后道设备厂商预期Q3 增速或放缓。我们认为受半导体下行周期影响部分晶圆厂/IDM 公司重新评估扩张计划，设备公司增速或放缓，IC Insights 将 22 年全球半导体资本支出增速从 24%下调至 21%。投资人关注美国芯片法案落地带来的影响。