1、公司主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为多层板(含HDI)、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板(主要包括:金属基板、高频板和厚铜板等)。产品被广泛应用于通讯设备、汽车电子、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。主要客户包括三星电子、格力电器、比亚迪、新大陆电脑等国内外知名企业。

2、HDI板产能吃紧，厂商订单已排到明年6月份

盘前消息：据上证报资讯获悉，目前晶圆厂、封装厂产能紧张，电子产业的高景气度进一步传导到HDI板。据调研，HDI板市场产能缺口约为20%，头部HDI板二商订单已排到明年，部分厂商订单排到明年6月份。手机是最主要应用领域，占HDI板产能约66%，随着5G智能移动终端渗透率不断提升，智能手机销售市场回暖，将进一步加大高阶HDI板的产能缺口。公司是国内首批布局HDI板的厂商之一，产能规模在国内居于领先地位，产值占比近5成。今日在互动平台表示：公司PCB产品广泛应用于通讯设备、汽车电子、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子等高精尖领域。公司重视军工领域的研发且具备相关资质证书，近年来对军用PCB产品的研发和生产呈逐年递增趋势。感谢关注。

3、公司史上最大规模的投资，拟投50亿扩充高端产能

11月17日晚，公司公告拟投资30亿元，在广东增城进行扩建项目建设。与此同时，公司子公司江苏博敏也拟启动扩产项目建设，总投资约20亿元。公司称，未来三至五年内，随着5G的全面商转，高端印制电路板的需求将会越来越旺盛。随着市场需求的进一步增长，公司高端PCB的产能已不能满足高端市场快速发展的需求，因此，公司需要进一步优化产品结构，提升高端产品占比，进一步满足高端市场需求。同时，控股子公司江苏博敏为进一步扩大业务规模，拟与江苏大丰经济开发区管理委员会签署《江苏博敏二期项目投资合同》，进一步提高产品档次、扩大产能、做大做强。该项目为投资体量大、科技含量高的电子信息产业链项目，主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装等，计划总投资金额约20亿元。公告显示，该项目全部建成投产后，预计年产HDI板72万平方米，软硬结合板12万平方米。项目采用边建设边投产方式，力争2020年底前开工，预计一年后部分设备开始投产。

4、高密度互连HDI发力重点，高附加值产品

深耕PCB领域26年，公司不断实现产业转型升级突破。最初，公司PCB产品应用领域以消费电子、工控医疗类为主。近年来，公司持续加大对通讯网络、服务器、汽车电子、HDI等高附加价值产品的研发与市场开拓力度，不断优化产品结构，来自数据/通讯、汽车电子等领域的收入占比显著提升。高密度互连HDI板是公司发力的重点，发力高端，博敏电子也积累了丰富的客户资源，重点形成了通讯设备、汽车电子、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域的优秀企业客户群体。2019年，公司与存量客户中山通宇、 金溢科技、三星Notebook等进行深度合作，丰富产品结构，新开拓了包括摩比科技、信维通讯、中车半导体、三思电子、湖南长城、合力泰、艾米通信、宝龙达科技、日海物联等在内的一批优质行业客户 ，同时不断完善新型印制电路板的研发、生产、销售和售后服务体系。今年以来，公司又新开拓了包括科大讯飞、美律电子、宝龙达技术、长虹电器、武汉虹信、中国石油等在内的一批优质行业客户。