（关注原因：短线、中线。公司公告投资60亿用于FC-BGA封装基板项目，项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。上半年封装基板业务收入同比增长50.07%，随着无锡基板工厂逐渐步入批量交付，封装基板有望成为未来的重要增长点。）

1、拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目。6月23日晚公司公告，拟以自有资金投60亿用于FC-BGA封装基板项目。项目总投资约人民币60亿元，固定资产投资总额累计不低于58亿元，其中，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。封装基板是集成电路封装的重要材料，为芯片提供支撑、散热和保护，广泛应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等领域。随着5G建设及应用的逐步推进，数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域需求热度持续高涨，其所需的主要核心IC（CPU，GPU，FPGA，ASIC）市场规模迎来高速增长的机会。封装基板作为集成电路封装的核心材料之一，具有广阔的市场前景。

2、根据Prismark 的数据，2020年全球封装基板的市场规模为102亿美元，突破2011年峰值，将维持良好的增长态势，预计未来2020-2025年CAGR为9.7%，2025年市场规模将达到162亿美元，行业保持稳健增长。公司方面封装基板行业目前国内主要有：深南电路、兴森科技。其中兴森科技是目前国内领先的IC载板（封装基板）龙头，是三星正式供应商。产能扩张方面，广州生产基地具备2万平方米/月的 IC 封装基板产能。其中，2012年投资的1万平/月产能已经完全释放，2020年全年良率维持在94%以上，产品良率稳定。根据6月17日互动易回复，深南电路目前共拥有深圳2家、无锡1家封装基板工厂，深圳封装基板工厂设计年产能约30万平方米/年，目前产能利用率保持较高水平；无锡封装基板工厂于2019年6月连线生产，目前产能爬坡进展顺利，预计达产后新增产能60万平方米/年。由于IC载板（封装基板）行业在技术、资金以及客户等多个方面存在壁垒，新玩家入局难度较大。 同时当前国产IC载板占全球市场的份额一直较低（2017年占比仅4%），国产IC载板仍有很大发展空间。根据2020年年报，从收入占比看目前IC封装基板占兴森科技8.33%，占深南电路13.31%。从目前产能看兴森科技拥有36万平方米/年产能，深南电路拥有90万平方米/年产能，随着此次60亿封装基板项目成立，公司将成为行业绝对龙头。

3、公司是中国航空工业集团旗下公司，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超30%。已成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。EMS客户包括富士康、伟创力，长期向霍尼韦尔罗克韦尔柯林斯等全球领先的航空航天电子厂商供应高可靠性PCB产品。上半年封装基板业务收入同比增长50.07%，随着无锡基板工厂逐渐步入批量交付，封装基板有望成为未来的重要增长点。（部分资料来自东吴证券、兴业证券、光大证券研报）