研究报告
天风证券-2021半导体行业投资策略:矛盾与破局-210105
研报栏目:行业分析
行业名称:半导体行业
研报评级:强于大市
研报出处:天风证券
研报作者:潘陳，陈俊杰

前瞻提炼
判断半导体行业的需求与供给之间的三大关键矛盾，供需间的不平衡将打破行业既有格局，破局是最重要的抓手。在行业格局变化之际，高敏感度的资本将率先赋能行业，我们认为这是投资最主要关键的主线。

1:核心矛盾一:数据需求的指数式发展超过了线性发展的摩尔定律破局:技术和架构的创新
投资线索:第一阶段的“供应链的国产替代”进入第二阶段“供应链的国产创新”；计算型芯片架构走向落地元年，国内公司开始有产品得到应用，技术迭代指数型增长，单点突破开始， S型曲线的斜率增长最快部分。

建议关注:寒武纪，富瀚微，全志科技，北京君正等

2:核心矛盾二:成熟制程产品的碎片化需求量增同产能供给受限间的矛盾破局:紧张的产能环节对应的是迭代相对缓慢的成熟制程产品，国内是成熟制程环节扩产最显著的，叠加配套的设计和封测，判断全球产能有机会向国内进行转移。
投资线索:体现在8寸晶圆上下游的产品上，5G手机/基站/快充/新能源车，带动量的增长，同时结合半导体周期属性，涨价往往是资本市场最喜闻乐见的议题。重点抓量价齐升的产品公司。

建议关注:圣邦股份，晶丰明源，卓胜微，中芯国际（港），华虹半导体（港） ，闻泰科技，三安光电，思瑞浦

3:核心矛盾三:半导体供应链全球化格局和大国博弈下科技封锁间的矛盾破局:国产替代
投资线索: “国产替代”从19年开始，最典型的戴维斯双击品种是在设计领域。对于设计公司而言，抓斜率提估值的类比逻辑明年兑现在新上市公司上。材料公司“国产替代”正当时，材料行业类比于芯片中的模拟赛道，小样多量化，品类突破从0到1是开始是边际是EPS，后续持续放量和品类扩张是从1到N，是长期是高壁垒是高PE，明年品类突破的材料公司戴维斯双击。
建议关注:雅克科技，鼎龙股份，华特气体，南大光电
风险提示:中美贸易战摩擦，宏观经济下行，疫情持续发展带来的不确定性，行业竞争愈趋激烈

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