【申万宏源电子】底部推荐晶方科技：深耕车载CIS封装，迎第二成长曲线

🚘车载CIS卡位优势。AEC-Q100单轮次认证周期需1-2年时间，较长的车规级认证周期筑起高准入门槛，保障了OSAT厂商的先发优势，公司2018年三季度便通过汽车电子终端客户认证并于2019年开始逐步导入量产。

把握汽车智能化契机。摄像头作为汽车智能化核心快速增长，预计下游汽车占比CIS不断提升。公司在汽车电子领域布局多年，与头部优质客户豪威、索尼等深度合作，伴随客户成长，随着车载CIS赛道未来竞争逐渐激烈，预计龙头厂商有望将部分订单外包封测，OAST模式在车载CIS封测环节占比或大幅提升。

多摄带动中低像素封测需求，新产品有望放量。目前手机占据CIS需求超70%，由于主要的摄像功能在1~2个摄像头上已能够完成，因此对于三摄和四摄手机，大部分增量摄像头像素相对较低，使手机厂商能够在快速加大三摄、四摄渗透率的同时又较好的控制摄像头模组成本的增加，而较低像素的摄像头较多的采用CSP/TSV的封装工艺。公司不仅在中低像素CIS具有绝对领先优势，还在往8M-13M升级。

预计2021-2023年公司营业收入为16.55/20/24.16亿，归母净利润为6.02/7.92/9.62亿。

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袁航/骆思远/杨海燕/任慕华/黄婷