天淮科技调研纪要
夜长梦山
2022-03-01 10:26:08
【中金高端装备】天淮科技调研纪要20220222
一、业务线分享
· 消费电子：2021年是苹果小年，2022预计好于21年。尺寸测量设备需求回升；缺陷检测类有1-2个项目落地；点胶机21年为试用阶段，22年初步形成小批量，预计23年会成为增量部分。
· 新能源：由于光伏硅片检测设备总量有限，因此22年重点在寻找新产品，但还未启动新产品研发。
· 半导体：Muetec目前着手在国内新建产能，无尘车间、员工受训均已完成，预计22年底23年初基本完成国内半导体设备销售从国内供货；公司本身进行研发的新型半导体检测设备2-3年可以研发出产成品。
· 汽车：停止智能工厂板块拓展，收缩至汽车零部件产线与汽车新四化领域。
· PCB：除LDI外还有AOI设备，已经开始在推，2022形成小批量。另外还有两款产品在储备，预计新产品23年问世。
· 智能网联：21年开拓了一些客户，22年重点探索新业务与新应用场景。
二、问答环节
消费电子
Q：21年苹果业务下滑，是否是生产经营问题？22年是否能够回归正常状态？
21年苹果板块业绩下滑主要是苹果更新换代需求较少，导致新增设备需求少，公司市场份额没有变动。22是苹果大年，尺寸测量设备类别比21年大，另外缺陷检测新增1-2个大项目，因此22年预计业绩改善。
Q：点胶机行业毛利率高，后续公司是否会有国内对标，以及对于国内点胶机的毛利率预判情况？
点胶机属于通用设备，竞争较大，明确的是苹果有持续合作的意向，因此公司重点关注点胶机在苹果中的应用。目前苹果只有1家供应商，世宗，销售规模20亿左右，打算对标这家公司。由于该公司与苹果绑定较深，因此难度较大。22年的目标是小批量进入。由于公司研发了全序列的点胶机设备，根据具体应用场景不同，产品类别多，需要完成苹果的打样认证，因此毛利率低于缺陷检测，预计30%-40%。
Q：点胶机工序有不同环节，公司打算从什么方向切入，以及参与契机是什么？
点胶机运控与阀是关键工序，视觉也是重要板块。公司阀采用外购形式，且阀外购选择较多。公司布局点胶机原因是，目前苹果点胶机只有一家供应商，苹果自主希望导入其他供应商。
光伏设备
Q：在硅片大型化背景下是否会导致分选设备需求缩减？
目前已经开始销售200mm以上大尺寸硅片分选机，公司一直在配合客户做设备升级。大硅片的分选设备要求更高，价值也更高，台数会变化，但价值量不会有大变化。大型化是部分厂商，传统尺寸也由于厂商在做，因此总体变化不大。
Q：新能源设备除了分拣设备，是否会有其他新设备研发？新能源设备研发团队是否稳定？
由于之前公司对行业的理解较少，21年新成立新能源事业部，方向存在不确定性，因此产品目前只有1款，后续会有研发。团队是从PCB事业部与其他事业部中成立的，团队较稳定。新能源板块目前更多的问题是新产品的定位。
PCB
Q：其他公司如大族激光借助资本入局LDI对行业竞争格局的影响，以及公司的竞争优势？
目前LDI行业竞争以国内厂商竞争为主，大族数控，中山新诺等，其品牌影响力与客户资源等都有较大优势，因此行业竞争激烈。公司第一从技术指标包括精度，速度等定位中高端，另外公司产品具有独特的优势，如视觉识别速度更快等；第二关注产品运营方面，包括品牌推广方式，营销渠道建设等。
Q：22年及以后PCB行业需求增速，以及公司规划？
各个企业判断不一致，天准科技20年认为21年市场增量50%，实际低于50%；当前天准科技认为，未来增量部分大部分使用LDI设备。2021年市场规模20亿左右，公司规划目前处于抢占市场的状态。
Q：LDI设备均价趋势？
预计后期会进入价格战，均价下降。价格对需求的影响，增量部分价格下降，需求不变，整体受损；存量部分，LDI价格下降有望替代存量设备，存量部分受益。目前公司从采购、设计等方面进行降本工作，以应对未来的降价情况。
半导体
Q：半导体21年订单1亿左右，表现较好，大概什么时候可以有进一步边际提升？
新投资的新型半导体2-3年，技术相对Muetec难度大，投入长，因此需要2-3年，甚至5年。Muetec产品成熟，21年收入，中国大陆占比40%，欧洲占比40%，发展情况较好，22-23年半导体检测设备存在上游核心部件制约，公司目前在欧洲寻找定制化供应商，尽量减少供应链影响。
预计Muetec小幅度温和增长，增速20%-30%左右；板块大增长需要关注偏准新设备进入市场，即3-5年之后。
Q：Muetec与国内客户的磨合情况是否符合预期
有台积电等客户，产品成熟，中国市场存在一些竞争对手，目前在持续推广，比较乐观。
汽车电子
Q：去年汽车电子恢复很快，请问今明2年该板块发展情况？
目前客户包括三花智控的持续订单，面向特斯拉的热管理零部件产线等。未来会持续围绕新能源，汽车新四化进行业务开展，但该板块的非标特性较强，公司目前业务收缩，定位于汽车零部件领域，水泵油泵热管理零部件等，提升研发效率，预期21年30%左右的增速。
智能网联
Q：智能网联与其他业务的关联度不大，请问介入契机。
视觉在工业领域的应用偏碎片化，因此公司希望寻找更多的机器视觉应用。通过与菜鸟物流车的合作，即通过传感器与机器视觉实现无人驾驶技术，了解到无人驾驶是一个探索方向，从而进行尝试。
无人驾驶需要边缘计算芯片，公司构建了边缘计算的平台，该平台可以在其他领域进行复用，如零售业，工程车辆，港口码头巡检，轨道交通巡检，畜牧业等。目前智能网联还在场景探索阶段，如乘用车、工程车辆、轨道车辆的应用等。
费率
Q：研发费用率规划，以及重点研发领域
21年预计研发费率15%-20%，与板块新业务开拓相关，主要是股权激励成本，研发材料占比较小。研发投入最大板块包括苹果缺陷检测、PCB的3个产品；新能源小部分不确定研发投入；新型半导体考虑到其研发投入性较大，公司持股19%，其余研发成本目前为创始团队自行投入，研发成功后会考虑纳入上市公司报表，因此对研发费率影响不大；智能网联业务存在不确定性。
未来2-3年研发投入比例依旧较高，需要偏标准化设备如PCB、半导体、智能网联产品研发高峰过后，费率可能出现拐点。
Q：销售费用包括500多名的技术支持人员，请问具体的支持内容是什么？
主要是苹果与光伏项目。苹果项目对销售要求高，设备要求高，交付周期长，包括运送、交付、调试测试、陪产直到顺利量产爬坡，后续也需要工程师驻场，因此技术支持人员需求较多。光伏硅片设备客户如隆基等同样需要现场人员进行交付，后续随着客户信任与产品完善，后续销售费用会下降。
Q：研发人员在各个事业部的占比分别是多少？
苹果研发最大，PCB第二，第三汽车与智能网联。
可比公司
Q：与矩子科技的定位是否有重叠？
矩子科技是机器视觉做装备的另一家典型公司，其主要做PCB-A，即PCB组装焊接定位，天准没有介入该领域，天准主要做LDI加工后的光PCB板，因此二者没有竞争关系。
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天准科技
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