跳空向上，创一年新高，逼近历史最高价17.8，今天的天量突破是否会让兴森创新高呢，还是炸板之后明天一地鸡毛呢！

自己被炸的稀碎

兴森科技如果从半导体板块来看，整体估值还是相对偏低的，但是IC载板的龙头地位似乎并没有多少加分，不知道各位怎么看的

下面是最近董秘回复

Q:尊敬的董秘您好，请问公司目前IC载板销量及产能利用率如何，感谢您的回答。                  

A:尊敬的投资者，您好！今年以来，公司IC封装基板业务除2月份受春节假期影响外，一直处于满产状态。感谢

Q:董秘你好，看了天风电子余文静在IC载板交流会上的内容，请问：

1.公司现在IC载板现有产能是否已经满产，｜投资者问｜

2.跟大基金一期合作的项目地址变更到珠海后，6月份厂房已经封顶，目前进度如何，设备是否已经进场，

3. 公司是否有跟大基金二期接触合作ABF载板的意向，谢谢                                              

A:尊敬的投资者，您好！（1）今年以来，公司IC封装基板业务除2月份受春节假期影响外，一直处于满产状态。

（2）珠海兴科项目今年下半年进入厂房装修和设备安装调试阶段，计划年底进入试生产状态。

（3）公司 与大基金二期暂未有合作。感谢您对公司的关注！ (来自：深交所互动易)