碳化硅未来三年系统优势明显
李枝锦
2020-12-03 20:03:28
碳化硅系统的性价比：当前阶段：晶圆材料成本碳化硅比硅高50倍、器件成本碳化硅比硅高5倍、系统成本碳化硅比硅高20%个别应用持平或略低。未来三年：晶圆材料成本碳化硅比硅高20倍、器件成本碳化硅比硅高2倍、系统成本碳化硅比硅低20%。碳化硅基器件的系统成本下降趋势明确，碳化硅的优势极其明显。未来三年是行业的一个快速发展期，目前行业还处在初期阶段，所以应该优先关注制取设备和原料环节的公司：露笑科技、楚江新材；其次是器件应用环节：扬杰科技、三安光电、海特高新等等。下列为部分主要涉及碳化硅的相关公司介绍： 英唐智控 2019年年报披露：通过参股上海芯石以及设立新公司，英唐智控将迅速切入功率半导体尤其是碳化硅功率半导体芯片市场，通过上海芯石提供设计、新设立公司配套生产，建立起围绕硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计及生产制造的完整产业链条。 露笑科技 7月30日浙江露笑碳硅晶体有限公司新建碳化硅衬底片产业化项目参与了此次集中开工仪式。据悉，该项目计划总投资6.95亿元，项目主要采用碳化硅升华法长晶工艺及SiC衬底加工工艺，引进具有国际先进水平的6英寸导电晶体生长炉、4英寸高纯半绝缘晶体生长炉等设备，购置多线切割机、抛光机等国产设备，建成后形成年产8.8万片碳化硅衬底片的生产能力。 东尼电子 3月28日讯，有投资者向东尼电子提问， 请问贵司的碳化硅底衬材料目前是否已形成稳定供货？新能源汽车整车低压高压线束的生产能力目前如何，以及供货对象是哪些新能源汽车品牌？ 公司回答表示，公司碳化硅项目尚处于研发打样阶段，公司将根据下游客户的送样验证情况不断推进项目进程，实现量产。谢谢您的关注！ 楚江新材 2020年5月28日互动平台回复：碳化硅作为目前发展最成熟的半导体材料，顶立科技将积极参与相关的原材料制备技术领域，公司在技碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺技术处于国内领先水平。全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。天通股份：进行了第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的布局。三安光电：主要从事化合物半导体材料的研发与应用，专注于碳化硅、砷化镓、氮化镓等半导体新材料及相关领域。今年3月，三安光电旗下三安集成电路与美的集团达成战略合作，双方共同成立第三代半导体联合实验室，将通过研发第三代半导体功率器件导入白色家电，推动产业创新发展。海特高新：目前已完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟在内的6项工艺产品的开发，可支持制造功率放大器、混频器、低噪音放大器、开关、光电探测器、激光器、电力电子等产品，产品广泛应用于5g移动通信、人工智能、电子等领域。截止目前公司部分产品已实现量产，服务客户数和订单持续增加。扬杰科技：碳化硅芯片技术已达到国内领先水平
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露笑科技
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