Q冲压和蚀刻有啥区别？
A冲压框架是用模具冲压切割出来的，是机械加工。蚀刻框架使用光照，转印等步骤，用药水腐蚀出来的。二者工艺不一样，二者工艺不一样。

Q两者有没有替代关系？
A并列的工艺，可以互相替代。只是看成本选择而已。冲压框架前期模具投入大，投入后单价低；蚀刻框架前期投入小，单价高。一般量比较大的会用冲压，一般QFN用蚀刻的比较多。

Q冲压的供应商格局如何？
A国内外都非常多，但是目前也一样产能紧张。

Q:目前国有厂商蚀刻进度如何？
A: 过往蚀刻主要集中在日本，中国台湾，德国等，如贺利氏，日立，住友，三井，新光，长华等。现在大陆康强在蚀刻领域领先其他家1年多，而且已经集中供货。有部分友商也在攻克蚀刻，但是有些送货送了一年也没达标。


Q康强现在蚀刻产品进展如何？
A康强蚀刻上个月160万条 ,一条15块 ,30%多的毛利率。传统的引线框从几毛到1块多不等，取决于终端产品。

Q现在的供应周期如何？
A基本上得40周了，以前是10周。需求比较旺盛。

Q为什么蚀刻这这一轮封测需求这么旺盛？
A新封装厂更需要QFN蚀刻，几个驱动力是：
1.消费电子小型化扁平化，对体积散热要求更高，QFN 封装能做到非常薄。用的铜也更少。2.后道封装设备更标准，综合成本更低
这一轮分立，功率，ic,led需求或者说新能源，半导体等行业都比较旺盛。
综合下来是工艺本身的优势+下游的爆发需求拉动了行业。

Q这一轮国产厂商有何机遇？
A疫情发生之后，国外供应链是明显不顺的。大的封测客户如长电 华天 通富 日月光逐步倒入国产客户。终端客户士兰微这种替代安美森的，比亚迪等也倾向于使用国内封测材料。
因为越来越多额终端客户和封测厂商在中国，所以行业未来有望跟封测产业一样，由中国大陆主导，替代日本，台湾等。行业未来是良性发展的。

Q涨价情况？
A这一轮国外涨价的比较厉害20%还多，除了成本加成（铜），也会提价。国内厂商也在酝酿新一轮的提价，未来价格会继续涨，但行业还是良性的。


Q终端客户和封测厂商谁决定供应商呢？
A引线框一般是封装厂主推，终端客户认可就行，除非是特别大的终端客户，可能会指定。不过现在是卖方市场，有就不错了

Q目前产能问题如何解决？
A这个行业需要电镀工艺，所以比较难扩产能。国外厂商在国内的工厂更难扩，同等情况下国内还是有优势。产能比较难扩，也会加剧供给的缺口，抬高价格。

Q这一行业，您觉得核心竞争力是啥？
A工艺和设备配合吧，这是个传统的行业，需要不断的改良改善，像蚀刻法需要跟客户进行匹配调试，不是说有技术懂流程就行。